iPhone 6僅5.6mm 搭A8處理器與Ultra-Retina螢幕？

知名爆料人士 Sonny Dickson 於個人 Twitter 中指出，蘋果下一款旗艦機 Apple iPhone 6 的機身厚度僅 0.22 吋（約 5.6mm），並配置時脈達 2.6GHz 的 Apple A8 處理器，同時螢幕的像素密度將提升至 389ppi 的「Ultra-Retina」等級，若以傳聞的 4.7 吋面積反推，iPhone 6 的螢幕解析度將介於 720P HD 與 1080P Full HD 之間。 傳聞 Apple iPhone 6 將於 2014 年下半年推出，確切時間未定。

▲知名爆料人士 Sonny Dickson 於個人 Twitter 中指出，蘋果下一款旗艦機 Apple iPhone 6 的機身厚度僅 0.22 吋（約 0.5588mm），並配置時脈達 2.6GHz 的 Apple A8 處理器，同時螢幕的像素密度將提升至 389ppi 的「Ultra-Retina」等級。（圖片來源： BGR）

Sonny Dickson 的 Twitter 內容（圖片來源： Twitter）：




資料來源： Twitter

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