小米手機三代MI3 傳仍將採四核晶片 計劃明年中旬推出

小米手機二代 MI2 近期才宣佈將在香港及台灣推出沒多久，中國卻傳出「小米手機三代 MI3」最快明年中旬推出！根據中關村在線報導，小米科技（Xiaomi）已經開始著手準備推出下一代手機 MI3 的計劃，並指出新機將採用基於 Cortex-A15 架構的 NVIDA Tegra 4, 1.8GHz 或 2GHz 四核心處理器，而非先前傳聞的八核心處理器，此外還將搭載與 Apple iPhone 5 相同螢幕材質的 4.5 吋 in-cell 螢幕，首批發貨很有可能是 TD-SCDMA 中國移動版本。另外更有國外網站 Gizchina 直接猜測小米手機三代 MI3 將內建 2GB 或 2.5GB RAM，採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統、MIUI v4.2 操作介面，配備 1,200 萬畫素相機，預計將於 2013 年中旬推出。不過，來自中國北京的小米科技，曾獲得高通創投資金挹注，本身又是高通（Qualcomm）戰略合作企業，因此在處理器方面小米手機三代 MI3 選用高通最新款四核心處理器的可能性或許較高。

▲傳聞中小米手機三代 MI3 將搭載 4.5 吋 in-cell 螢幕、四核心處理器，採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統、MIUI v4.2 操作介面， 配備 1,200 萬畫素相機，首批發貨很有可能是 TD-SCDMA 中國移動版本。（圖為小米手機二代 MI2 ）


▲小米手機二代 MI2 近期才宣佈將在香港及台灣推出的消息沒多久，中國卻傳出「小米手機三代 MI3」最快明年中旬推出！

小米手機三代 MI3 傳聞規格：
◎ 4.5 吋 in-cell 螢幕
◎ 採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統、MIUI v4.2 操作介面
◎ 內建 NVIDA Tegra 4, 1.8GHz 或 2GHz 四核心處理器，亦有可能是高通四核心處理器。
◎ 配備 1,200 萬畫素相機
◎ 內建 2GB RAM 或 2.5GB RAM

資料來源： 中關村在線、 Gizchina

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