小米5海外發表直擊 雙3D弧面實機賞

2016/02/24
by 張里歐 Leo 總編輯
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小米公司今日(2/24)在中國北京發表小米手機 5 之後,緊接著配合 MWC 展覽期間於西班牙同步在海外發表。小米手機 5 海外發表會由副總裁 Hugo Barra 主講,高通公司總裁 Derek K. Aberle 也應邀出席為合作夥伴站台。小米手機 5 配備 5.15 吋 Full HD 螢幕,搭載 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器,強調 CPU、GPU 相較上一代 Snapdragon 810 分別擁有 100% 與 40% 的性能提升。此外,小米手機 5 共有尊享版、高配版、標準版等配置不同 RAM / ROM 版本,支援指紋辨識、NFC、QC 3.0 快充,以及三載波聚合等技術。

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▲小米手機 5 主要規格與特色。

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▲小米手機 5 海外發表會由小米國際部副總裁 Hugo Barra 主講。

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▲高通公司總裁 Derek K. Aberle 特別出席小米手機 5 在西班牙舉辦的海外發表會。

相關上市資訊可參考:小米5發表 搭載高通S820、四軸OIS技術

【小米手機 5 實機圖賞】

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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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