超過30款高通驍龍820終端正在設計 首批明年Q1問世

高通首款 64 位元 Kryo 自主架構的 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 近期消息不斷，外傳小米手機 5、SAMSUNG GALAXY S7 等尚未發表的旗艦新機都將採用。雖然這些傳聞尚未被證實，不過高通中國區董事長孟樸今日（9/8）在北京登場的 Qualcomm 2015 中國高峰論壇上除了宣布高通將在中國以「此刻 享未來」作為全新品牌形象進行溝通，同時還透露， 目前已有超過 30 款基於 Qualcomm Snapdragon 820 處理器的頂級 OEM 廠商設計正在進行，首批商用終端預計將在 2016 年第一季問世。

▲高通中國區董事長孟樸表示，希望透過「此刻 享未來」全新品牌形象的打造，能夠進一步闡釋高通的創想和發明為中國無線和半導體生態系統、其它垂直行業，以及中國經濟和社會發展所帶來的價值。

作為高通新世代的旗艦行動處理器，Qualcomm Snapdragon 820 SoC 使用最新的 14nm FinFET 製程、64 位元 Kryo 自主架構，搭載四核心處理器，每個核心最高可達 2.2GHz 時脈，相較上一代 Snapdragon 810 擁有高出兩倍的效能表現與用電效率。此外，Qualcomm Snapdragon 820 SoC 內建 Adreno 530 GPU、14 位元 Spectra ISP 與 Hexagon 680 DSP，同時將提供 Snapdragon Smart Protect 平台，這是首個採用 Qualcomm Zeroth 的應用，主要是透過先進的認知計算行為引擎，提供內置於終端的即時惡意軟體偵測、分類和成因分析。


▲Qualcomm Snapdragon 820 內建最新的 Adreno 530 GPU，相較上一代 Adreno 430 能提升 40% 性能、降低 40% 功耗。