高通驍龍625、435、425處理器齊發 手機下半年問世

MWC 2016 世界通訊展登場前，高通發表驍龍 600 系列與 400 系列中、低階 SoC 處理器新品，分別是 Qualcomm Snapdragon 625、Snapdragon 435、Snapdragon 425。上述三款新品具備 LTE、載波聚合、802.11ac Wi-Fi 與 MU-MIMO 等技術，除了較低階的 Snapdragon 425 僅支援 Quick Charge 2.0 技術外，其餘兩款皆提供 Quick Charge 3.0 快速充電。 搭載 Qualcomm Snapdragon 625、Snapdragon 435 與 Snapdragon 425 的智慧型手機預計 2016 下半年問世。

代號 MSM8953 的 Qualcomm Snapdragon 625 八核心處理器（最高時脈 2GHz），採用 14nm LPP 製程、ARM Cortex A53 架構，搭配 Adreno 506 GPU，記憶體則是支援 LPDDR3。此外，還有 2,400 萬畫素 Dual ISP，具備 4K 錄影、H.264（AVC）、H.265（HEVC），並且加入 X9 LTE Modem，提供 LTE Cat. 7，下載速度最高達 300Mbps，上傳則是 150Mbps。

Qualcomm Snapdragon 625 特色介紹：


Qualcomm Snapdragon 435、Snapdragon 425 均採用 28nm LP 製程、ARM Cortex A53 架構，代號分別為 MSM8940 與 MSM8917。前者為八核心處理器搭配 Adreno 505 GPU、Snapdragon X8 LTE Modem（LTE Cat. 7），後者則是四核心處理器搭配 Adreno 308 GPU、Snapdragon X6 LTE Modem（LTE Cat. 4），兩者上傳與下載傳輸速度，以及部分規格有所差異。

Qualcomm Snapdragon 435 特色介紹：