高通多項LTE連網技術將首度公開展示[MWC 2016]

行動產業年度盛事 MWC 即將在 2 月 22 日登場，高通（Qualcomm）宣布旗下多項創新技術會在 MWC 2016 上首次展出。現場預計演示包括突破 1Gbps 傳輸的 Snapdragon X16 LTE 數據機、運用在智慧型手機的 4x4 LTE MIMO，以及展現未來 LTE 與 5G 連網能力。此外，高通今年主打的旗艦處理器 Snapdragon 820 也會有不少相關應用及技術的展示。

近期才剛發表的 Snapdragon X16 LTE 數據機，具備 Gigabit 級的 LTE 傳輸率，堪稱行動產業的重大里程碑。下載速度不僅是第一代 LTE 裝置的 10 倍，更達到早期 3G 裝置的 500 倍。高通透過與 Ericsson 合作，在 Ericsson Networks Software 16B 支援下，將展示如何運用三載波聚合、在兩個聚合載波上的 4x4 MIMO，以及運用 256-QAM 進行高階調變，從而達到 1Gbps 的下載速度。



此外，高通將展出一款由 Sony Mobile 測試研發的智慧手機原型機，內部搭載支援 X12 LTE 技術的 Snapdragon 820 處理器，這是行動產業第一款把 4 層 MIMO（4-layer MIMO）建置在智慧手機的實品。X12 LTE 數據機的 4x4 MIMO 能讓電信業者提高行動網路的頻譜效率，在相同的頻帶上使 LTE 處理量加倍，僅用 20MHz 的頻段就能達到 400Mbps 的傳輸率。這款原型機還會用來展示下一代的語音通話品質 Ultra HD Voice。



為了讓各界搶先一睹 LTE 與 5G 連網的未來面貌，高通將特別展示包括 LTE 授權與未授權頻段進行上下行鏈路聚合的強化型 LAA （eLAA），以及首次在商展曝光、單獨在未授權頻段上運行的 MulteFire LTE 技術。此外，還有中立主控端的概念，能服務任何使用者以及多家行動電信業者的小型基地台。透過 5G 毫米波 28GHz 演示，展現調適性波束成型與波束追蹤技巧，在設備間無障礙物（LOS）以及非直視性（NLOS）的射頻通道條件下能進行穩定持續的寬頻通訊與優異的裝置行動力。