ROG Phone 8啟用防手震雲台與2500nits規格螢幕

華碩新一代遊戲手機 ROG Phone 8 系列遊戲手機將於 1/16 發表，近期官方也不斷透過 X 帳號與微博釋出新機預熱宣傳，透露 ROG Phone 8 系列將配備防手震雲台技術，提升攝錄體驗；同時提高螢幕峰值亮度至 2,500nits。另外，國外網站 Windows Report 宣稱取得 ROG Phone 8 與 ROG Phone 8 Pro 機身渲染圖、重點規格等資訊，以及新款配件外觀。

在 ROG Phone 8 系列推出前，華碩僅在 Zenfone 系列手機上導入防手震雲台技術，像是 Zenfone 10 就有六軸防手震 Hybrid 雲台 2.0 技術；而預熱宣傳透露 ROG Phone 8 系列將首度移植防手震雲台技術，成為華碩首款支援防手震雲台技術的電競手機。同時，ROG Phone 8 系列擁有 2,500nits 螢幕峰值亮度，比起前代 1,500nits 峰值亮度規格提升不少。

ROG Phone 8 系列傳聞規格

另外，根據 Windows Report 釋出的 ROG Phone 8 與 ROG Phone 8 Pro 機身渲染圖，2 款新機外型大致相同，僅於背蓋顏色、表面質感處理、印刷文字、主相機規格稍有不同。其中，ROG Phone 8 預期採用啞光表面處理手法，ROG Phone 8 Pro 則是選擇亮面背蓋。

內部規格也幾乎一致，目前傳出記憶體與儲存空間稍有差別，預期 ROG Phone 8 提供 12GB + 256GB 規格，ROG Phone 8 則是 16GB、24GB RAM，搭配 512GB + 1TB ROM。

▲ROG Phone 8（左一、左二）與 ROG Phone 8 Pro（右一、右二）機身渲染圖疑洩。（圖片來源：Windows Report）

ROG Phone 8 系列傳聞配備 6.78 吋 FHD+「挖孔」AMOLED 螢幕，覆蓋康寧大猩猩玻璃 Victus 2，支援 165Hz 螢幕更新率、HDR10 等技術；內建高通 Snapdragon 8 Gen 3，搭配 LPDDR5X RAM、UFS4.0 ROM，運行 Android 14 作業系統與 ROG UI 介面，支援 Wi-Fi 6E、藍牙 5.3、NFC；配有 5,500mAh 電池，支援 Quick Charge 5.0 與 PD 快充技術。

▲ROG Phone 8 系列預期搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動平台。（圖片來源：Windows Report）

來源目前僅曝光 ROG Phone 8 Pro 主相機規格，預期三鏡頭主相機由 5,000 萬畫素主鏡頭（Sony IMX890 感光元件）+ 1,300 萬畫素超廣角鏡頭 + 3,200 萬畫素長焦鏡頭（3 倍光學變焦）組成；2 款新機都前置 3,200 萬畫素自拍鏡頭

另外，ROG Phone 8 Pro 機身尺寸約為 163.8 x 76.8 x 8.9mm，重量 225g；雙機種機身擁有 IP68 防水等級，並配有 5 磁揚聲器系統、3.5mm 耳機孔，支援 Hi-Res Audio、Dirac Virtuo 空間音訊。

▲ROG Phone 8 系列機種在主相機規格稍有差異。（圖片來源：Windows Report）

來源亦透露，ROG Phone 8 系列將同步推出 DEVILCASE Guardian 保護殼、AeroActive Cooler X 空氣動力風扇、 TPU 保護殼、抗菌螢幕保護貼等配件。其中，DEVILCASE Guardian 保護殼採可拆卸設計，中間透明區塊能拆掉來安裝 AeroActive Cooler X 空氣動力風扇進行散熱；而新款空氣動力風扇外型幾乎與現有  AeroActive Cooler 7 版本相近。

▲ROG Phone 8 系列 DEVILCASE Guardian 保護殼外觀。（圖片來源：Windows Report）

▲ROG Phone 8 版空氣動力風扇外型大致跟前代相同。（圖片來源：Windows Report）

▲ROG Phone 8 系列 TPU 保護殼外觀。（圖片來源：Windows Report）