iPhone X一上市就被拆 玻璃組件難拆卸

Apple iPhone X 於 11 月 3 日全球上市，國外網站 iFixit 取得 iPhone X 拆解確認內部規格，iFixit 表示該機各零組件相互交錯，得使用 iPhone 專屬拆卸器具提高維修難度，且具備防水功能，拆機維修後可能難以恢復，不過若更換螢幕則無需卸下 TrueDepth 相機模組。iFixit 在 10 分滿分中，針對 iPhone X 給了與 iPhone 8 系列同樣的 6 分的成績，iFixit 提到背後玻璃零組件較難卸下，代表自行更換仍具一定難度。

iFixit 同時也確認 Apple iPhone X 配置 SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4x RAM，具備 Apple APL1W72 A11 Bionic 處理器，採用東芝製 TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash 儲存速度，以及 L 型 2,716mAh 電池容量，擁有 STMicro 10 THADT733 X-139U 與 BCM15951B0KUB2G OLED 螢幕驅動器，以及具有各種感應器的 TrueDepth 相機模組，機身每個開孔皆採用 ooey 防水膠條。


▲Apple iPhone X 上方為 5.8 吋 Super Retina OLED 顯示器，具備 True Tone 顯示技術，下方為電池與各零組件，機身周圍可發現防水膠條。


▲Apple iPhone X 可透過抽離膠帶卸下電池、採用 L 型設計，擁有 2,716mAh 電池容量。


▲Apple iPhone X 採用 1,200 萬畫素 iSight 雙主鏡頭，兩顆鏡頭支援 OIS 光學防手震。


▲Apple iPhone X 確認配置 Apple APL1W72 A11 Bionic 處理器與 3GB RAM，另可看見蘋果 338S00248 音頻編解碼器。


▲Apple iPhone X 擁有蘋果 USI 170821 339S00397 Wi-Fi 與藍牙模組，另可看見 NXP 80V18 PN80V NFC 感應組件。此外，該機依型號不同採用不同 LTE 通訊晶片，型號 A1865 配置 Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 通訊晶片，另款 A1901 則配置 Intel XMM7480 通訊晶片。


▲Apple iPhone X 確定使用東芝製 TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash 儲存速度。


▲Apple iPhone X 專屬 TrueDepth 相機模組，由左至右分別為測繪點投射器、700 萬畫素前置鏡頭、紅外線鏡頭。


▲Apple iPhone X 每個開孔皆採用 ooey 防水膠條。


▲Apple iPhone X 螢幕顯示器組件。


▲STMicro 10 THADT733 X-139U 零組件為 OLED 螢幕控制器。


▲蘋果 Qi 無線充電組件。


▲Apple iPhone X 玻璃組件可拆卸。

資料來源：iFixit