高通推驍龍810雙四核、808六核晶片 終端2015才會問世

高通發表兩款基於 big.LITTLE 架構、高階 64 位元 Snapdragon 800 系列 SoC 新產品，分別是 Qualcomm Snapdragon 810 雙四核處理器，以及 Qualcomm Snapdragon 808 六核處理器，從這兩款與高通近期發表的多款 SoC 新品中可發現，高通逐漸放棄自家引以為傲的 Krait CPU，改採 ARM 架構藉以滿足市場對於多核心的需求。其中 Qualcomm Snapdragon 810 內部代號「MSM8994」，為 4 顆 Cortex-A57＋4 顆 Cortex-A53 四核產品。此外，Qualcomm Snapdragon 808 代號「MSM8992」，內建 2 顆 Cortex-A57＋4 顆 Cortex-A53，Qualcomm Snapdragon 808 與 810 均相容於 64 位 ARMv8-A 指令集，兩款產品預計 2014 下半年開始針對客戶送樣，而搭載上述處理器的智慧型手機、平板電腦裝置則是 2015 年上半年才會正式推出。

定位高階的 Qualcomm Snapdragon 810 雙四核處理器，搭載較高階的 Adreno 430 GPU、LPDDR4 記憶體，支援 4K UHD 介面和影片播放、陀螺儀圖像穩定、3D 降噪鏡頭等，可錄製 30 FPS 每秒 4K 影片以及 120FPS 每秒 1080p 影片，並且能以 HDMI 1.4 輸出 4K 影片，藍牙 4.1，USB 3.0、NFC 與高通最新的 IZat 定位平台，是首款採用 Qualcomm VIVE 2-stream 802.11ac 與多用戶 MIMO 的行動平台。中高階定位的 Qualcomm Snapdragon 808 則是搭配 Adreno 418 GPU、LPDDR3 記憶體，能夠支援 WQXGA（2560 x 1600pixels）顯示，相較前一代 Adreno 330 GPU，圖像表現最高可加快 20%。不論是 Qualcomm Snapdragon 808 或 810 均整合高通第四代 Cat 6 LTE-A 多模數據機，同時支援 Qualcomm RF360 前端解決方案與 3x20MHz 載波聚合，可提供市面上廣泛的頻譜配置組合最高達 300Mbps 的數據傳輸效率。



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