高通推全新RF360射頻前端方案 對應產品下半年問世

Qualcomm 高通今日（9/10）除推出 Snapdragon 210 四核心處理器，以及對應 Snapdragon 210、410 四核心處理器的平板電腦 QRD 參考設計外，亦發表最新款式基於 28 nm 的收發器，包括支援 Snapdragon 410 的 WTR4905 與 Snapdragon 201 的 WTR2955，以及由功率放大器 QFE3335 / 3345、天線開關 QFE1035 / 1045、天線切換方案 QFE3320 所組成的新一代 RF360 射頻前端解決方案，強調具備多模多頻段，可讓製造商快速依據不同的全球和區域頻帶組合客製化 LTE Advanced 產品，除了能提升性能，讓電池續航力更強，終端產品設計能夠更薄。RF360 射頻前端方案為首個針對 LTE 終端的全球射頻解決方案，目前已有超過 15 家 OEM 開發設計出超過 150 款產品，其中 10 款已發表（首款產品為 Amazon Fire Phone），而新一代的 RF360 前端產品則預計 2014 年下半年推出。

▲高通今日在香港舉辦 3G / LTE Summit 除推出 Snapdragon 210 四核心處理器，以及對應 Snapdragon 210、410 四核心處理器的平板電腦 QRD 參考設計外，亦發表最新款式基於 28 nm 的收發器與新一代 RF360 射頻前端方案。


▲全新的 28nm 收發器 WTR4905 和 WTR2955，分別搭配 Qualcomm Snapdragon 410 及 210 處理器推出，並提供支援中低階 LTE 和 LTE Advanced 多模產品最佳化。


▲新一代的 Qualcomm RF360 同時提供整合和模組式架構，能應付日益複雜的載波聚合而設，同時可減少產品 30% 大小。


▲RF360 射頻前端方案為首個針對 LTE 終端的全球射頻解決方案，而新一代的 RF360 前端產品預計 2014 年下半年推出。


▲新一代的 RF360 射頻前端方案由兩組獨立的功率放大器 QFE3335 / 3345，以及天線開關 QFE1035 / 1045、天線切換方案 QFE3320 所組成，可提升雙載波聚合和 3 頻段載波聚合的設計靈活性並簡化路由選擇。


▲天線切換方案 QFE3320 能用於地區頻段組合，可滿足目前中低階產品急需加入 LTE Advanced 的需求。此外，天線相配調諧器 QFE25xx，則是具有更強的線性度及更佳的調制解調器控制，即使有具體的障礙物，也能取得強勁的 LTE 連線。