全球最薄4.75mm手機vivo X5Max發表 售2998人民幣

vivo 今日（12/10）於中國深圳音樂廳發表全球最薄的智慧型手機 X5Max，厚度僅有 4.75mm，超越 10 月底才發表的 OPPO R5。為達到超薄境界，vivo X5Max 採用 1.77mm 單面臨界布板 + 3.98mm 多樑機翼中框 + 1.36mm 超薄 Super AMOLED 螢幕面板，以及 2.45mm 薄型揚聲器 BOX 的設計，同時為提高散熱能力，在 10 層電路板中透過 4 層銅箔來導熱，使其提升 20% 散熱效果。 vivo X5Max 單機售價 2,998 人民幣（約合台幣 15,338 元），預計 12 月 22 日在中國上市，不過台灣不會上市。

vivo X5Max 配備 5.5 吋 1080P Full HD 螢幕，內建 64 位元 Qualcomm Snapdragon 615 八核心處理器、2GB RAM / 16GB ROM，可透過 microSD 卡擴充至 128GB，同時擁有 1,300 萬畫素 Sony IMX214 主相機、500 萬畫素前置鏡頭與 2,000mAh 電池，內建 YAMAHA YSS-205X 晶片，並運行 Android 4.4 KitKat 作業系統、Funtouch OS2.0 操作介面，支援 TDD-LTE 上網、Hi-Fi 2.0 與雙卡雙待等功能，其採用的與或卡托設計，可作為 nano SIM 卡槽或 microSD 卡槽來使用。此外，獨特的繭式互鎖耳機座讓僅有 4.75mm 機身薄度的 vivo X5Max 也具備 3.5mm 耳機插孔設計。


▲vivo 今日在中國深圳音樂廳舉辦 X5Max 新機發表會，邀請媒體、達人與 V 粉參與。



▲vivo X5Max 同時以演唱會的場地與規格發表，凸顯其音樂手機的特色，有別於其他中國手機發表活動。

vivo X5Max 活動開場：



▲vivo X5Max 配置 5.5 吋 1,920 x 1,080pixels 解析度 Super AMOLED 螢幕，機身尺寸為 153.9 x 78 x 4.75mm。


▲vivo X5Max 機身厚度僅 4.75mm，為目前全球最薄 4G 智慧型手機。


▲vivo X5Max 將主板厚度降至 1.77mm，單面化布板面積更達到 90%。內部加入 10 層電路板，透過中間 4 層銅箔來導熱，使單面臨界布板提升 20% 散熱效果。


▲vivo X5Max 採用奈米注塑工藝，打造一體成形中框，並透過焊接技術嵌入兩層不鏽鋼板，其厚度僅 3.98mm。


▲vivo X5Max 機身背部覆蓋奈米級防指紋塗層，能提供類似陶瓷般的觸感。


▲vivo X5Max 在超薄機身上，仍加入 3.5mm 耳機孔配置，並打造繭式互鎖耳機插座，分為接觸彈片、繭式鋼圈與主耳機孔三個獨立部分，以確保其空間、性能和提升結構強度。


▲vivo X5Max 採用主卡加副卡的與或卡托設計，可讓用戶選擇使用 micro SIM + nano SIM 或 micro SIM + 記憶卡擴充。


▲vivo X5Max 配備 1,300 萬畫素 Sony 第二代堆棧式相機，搭載 IMX214 感光元件、F2,0 光圈 6P 鏡頭，一旁設有 LED 補光燈。


▲vivo X5Max 定製 2.45mm 超薄揚聲器 BOX，同時搭載第二代智慧功放 NXP TFA9890 的控制振幅空間。內建 YAMAHA YSS-205X 音效處理晶片，可將 160ms 的延遲降低至 3-4 個 ms。


▲vivo X5Max 擁有全新 KTV 模式，提供 MP3 輸出功能。


▲vivo X5Max 採用 Hi-Fi 2.0 架構，具備新版 ES9018、SABRE ES9601、OPA1612 定制版晶片，並配置 8 顆 NPO 電容、10 顆薄膜電阻。


▲vivo X5Max 採用全新 Funtouch OS 2.0 操作介面，強調回歸本質。


▲vivo 另針對 X5Max 搭載的 Super AMOLED 螢幕定製黑色的主題設計。