下半年旗艦靓品陸續亮相 多款裝置採用高通晶片

行動處理器大廠高通（Qualcomm）所推出 Snapdragon 800、600 系列處理器在 2013 下半年陸續獲得多家知名品牌業者所採用。其中擁有高階規格的 Snapdragon 800 系列處理器整合了 Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP、以及最新 4G LTE Cat 4 數據機，受到不少品牌廠商旗艦手機青睞，其中包括 Sony Xperia Z1、SAMSUNG GALAXY Note 3、小米手機 MI 3、Acer Liquid S2，以及 ASUS The New PadFone Infinity 均在近期公開發表。此外，訴求具備優異多媒體效能的 Snapdragon 600 系列處理器，則是配備 1.9GHz 的 Krait 300 CPU、Adreno320 GPU，並且支援 LPDDR3 記憶體，近期也獲得 LG G Pad 8.3 平板電腦與小米電視所採用。除了 Snapdragon 處理器，高通也在近期宣布，RF360 包絡功率追蹤晶片（Envelope Power Tracker）QFE1100 也獲得 SAMSUNG GALAXY Note 3 所採用，為全球首款搭載此晶片的旗艦智慧型手機。

 
隨著 Snapdragon 處理器廣泛運用於手機、平板電腦等行動裝置，高通獨立研發、採用 28 奈米製程的 Krait CPU，為非同步對稱多核處理（aSMP）架構，強調每個核心能夠單獨進行電壓及時脈的管理，協助處理器在高運行的速度下仍能維持低功耗。高通並且以異質運算（Heterogeneous computing）技術致力於為處理器打造頂尖的「體驗引擎」（Experience Engine），提供包含 CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統及感測器等，進行處理不同類型的任務。此外，高通還擁有使用於互聯（interconnect）系統架構、快取（cache）及記憶體（memory）的智慧財產（IP）授權，從而在硬體上將完整的解決方案整合成最佳化單一系統晶片，可提供優異的用戶體驗，並達到處理器的最高效能。


 ▲高通以異質運算技術為行動產業樹立標竿，致力於為處理器打造頂尖的「體驗引擎」，提供包含 CPU、GPU、DSP、多種連線引擎、多種多媒體處理器、攝影鏡頭引擎、顯示器引擎、導航系統及感測器等，進行處理不同類型的任務。

至於 RF360 包絡功率追蹤晶片 QFE1100 是高通專為 3G / 4G LTE 行動裝置所設計的產品，能夠依據運行模式，將熱量消耗和無線射頻功耗分別降低 30% 和 20%，同時縮小射頻前端尺寸，與現有行動裝置相比，所占空間將縮減 50%，可協助品牌廠商設計出具有更長電池續航能力，且輕薄的行動裝置。此外，包絡功率追蹤晶片能有效提高 LTE 頻寬訊號，讓品牌廠商以更低成本開發支援全球 4G LTE / 3G / 2G 等 40 個頻段的行動裝置。


▲Sony Xperia Z1 配備 5 吋 Full HD 觸控螢幕，採用 Android 4.2.2 Jelly Bean 作業系統，搭載 Qualcomm Snpadragon 800, 2.2GHz 四核心處理器。


▲SAMSUNG GALAXY Note 3 配置 5.68 吋 1080P Full HD Super AMOLED 螢幕，擁有內建 Qualcomm Snapdragon 800, 2.3GHz 四核心處理器版本機種，為全球首款搭載 RF360 包絡功率追蹤晶片 QFE1100 的旗艦智慧型手機。。


▲小米手機 MI 3 搭載 Android 4.2.1 Jelly Bean 作業系統、MIUI V5 操作介面，配備 5 吋 1080P Full HD IPS 面板，擁有內建 Qualcomm Snapdragon 800, 2.3GHz 四核心處理器版本機種。


▲Acer Liquid S2 採用 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統、宏碁 Float 客製化 UI 介面，配備 6 吋 IPS 觸控螢幕，搭載 Qualcomm Snapdragon 800, 2.2GHz 四核心處理器。


▲ASUS The New PadFone Infinity 採用 Qualcomm Snapdragon 800, 2.2GHz 四核心處理器，配備 5 吋 1080P Full HD Super IPS 螢幕。


▲LG G Pad 8.3 配備 8.3 吋 IPS 螢幕，解析度為 1,920 x 1,200pixels，搭載 Qualcomm Snapdragon 600, 1.7GHz 四核心處理器。​

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