智慧型手機大舉推出,軟性印刷電路板(FPC)上游材料相對耀眼

瀏覽: 127360
回覆: 0
共1頁
Medium images  18
發文數:19
發表時間:2020-01-09 14:44:57
  日前,臺虹、新揚科表示,智慧型手機大舉推出,下游FPC需求暢旺,9月及第4季FCCL出貨持續增溫。 除FPC需求增溫,臺虹、新揚科也適時新增產能挹注,新揚科第4季可再添美系FPC客戶,為營收加分。
  HDI升溫帶動上游銅箔基板(CCL)出貨,臺光電子CCL近年大舉布局智慧型手機、平板電腦采用HDI板,8月營收創11個月新高及歷史次高。 臺光電分析,來自韓系、美系智慧型手機及平板電腦較熱絡,也擴大HDI相關無鹵CCL的需求。
  上市柜印刷電路板(PCB)產業鏈8月營收出爐,創逾一年新高的廠商僅有華通電腦、耀華電子、達邁科技、臺虹、新揚科及南亞電路板六家,其中有三家是創歷史新高,顯示傳統旺季不如往年,除受惠智慧型手機等產業,以個人電腦(PC)市場為主的南電營收走高,也意味近來疲弱的PC市場開始逐漸增溫。
  8月營收創新高的PCB廠中,軟性印刷電路板(FPC)上游材料相對耀眼,上游軟性銅箔基板(FCCL)廠臺虹、新揚科連續兩月改寫歷史新高,FCCL上游聚醯亞胺薄膜(PI)達邁科技也在上月跟進。
  印刷電路板第3季傳統旺季不如往年強勁,8月營收沖高「六強」仍看好下游終端產品智慧型手機,臺虹科技(8039)、新揚科技更樂觀強調,9月及第4季出貨續揚。

Silvia 於 2020-01-09 14:44:57 修改文章內容


努力努力努力

商業贊助
發文數:1
發表時間:2020-04-09 21:12:20
共1頁