專為巴西設計的智慧型手機 ZenFone Max

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發表時間:2019-03-14 10:18:21
更新時間:2019-03-14 10:18:21

ZenFone Max Shot 華碩攜手高通發表首款QSiP智慧型手機

ASUS 華碩 今日 (2019/03/14) 攜手 高通 於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP (Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計 (Design in Brazil) 的 ZenFone Max Shot 。

QSiP智慧型手機 ZenFone Max Shot。

QSiP智慧型手機 ZenFone Max Shot

ZenFone Max Shot為全金屬機身設計,採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz 處理器,搭載前一後三鏡頭,是華碩首款後三鏡頭機種,亦延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式,可支援13種 AI 場景偵測。主鏡頭為1200萬畫素,並採用 Sony IMX486 影像感測器;另外再配置500萬畫素的景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭;前鏡頭則為800萬畫素搭配 Softlight LED 閃光燈,為天性熱情、喜愛拍照的巴西消費者,提供最極致完美的照相體驗。 此外, ZenFone Max Shot擁有 4,000 mAh 大電量,可連續19小時線上影片播放、20小時的網路瀏覽體驗; 並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比,具備90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度與1500:1超高對比,在視覺體驗上毫不遜色。

(左)與高通總裁Cristiano Amon(右)合影,許先越表示很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。

(右二)與合作夥伴貴賓於今日會中一同合影留念。

QSiP

QSiP為半導體系統級封裝技術,由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作,將於巴西聖保羅設立封裝廠,瞄準未來智慧型手機、IoT用SiP封裝商機,此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升,並為當地創造更多的就業機會。華碩以打造五個ZenFone世代產品的優異研發及設計能力,獲得巴西市場及合作夥伴的肯定,首款ZenFone Max Shot將為巴西科技產業的發展,寫下嶄新的一頁。

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發表時間:2019-07-24 07:03:07
更新時間:2019-07-24 07:03:07
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