vivo X70系列手機9月發表 V1自研ISP處理器將導入

vivo 即將發表 X 系列新機，稍早 vivo 執行副總裁胡柏山受訪時表示，X 系列旗艦新品將於 9 月發表，其型號為 X70；該系列將啟用型號為 V1 的自研 ISP 圖像訊號處理器。傳聞 vivo X70 系列有 X70、X70 Pro、X70 Pro+ 等產品將亮相，相關新機資訊已在網路流傳，三款新品疑似出現在 Google Play Console 資料庫，同時曝光部分外型設計與規格。

▲vivo X70 機身渲染圖疑洩。（圖片來源：MySmartPrice）

vivo X70 系列主相機預期繼續攜手蔡司（ZEISS）合作，但主相機模組設計調整成以直列設計為基礎，搭配長條補光燈置於鏡頭右側的新設計；同時，導入型號為 V1 的自研 ISP 圖像訊號處理器，讓三款產品都能有一樣攝錄品質。其中 X70 擁有三鏡頭規格，X70 Pro、X70 Pro+ 有四鏡頭配置。

▲傳聞 vivo X70  Pro 主相機改用四鏡頭規格，沒有延續 X60 Pro 的三鏡頭配置。（圖片來源：91mobiles）

vivo X70 與 X70 Pro 主鏡頭傳聞規格為 5,000 萬畫素搭配 1/1.5 吋感光元件，支援五軸防手震。預期最高規格的 vivo X70 Pro+ 主鏡頭可能選擇 1/1.28 吋感光元件，擁有潛望式長焦鏡頭、雷射對焦感應器；渲染圖顯示其主相機模組右側有塊黑色區塊，傳聞可能是第二螢幕，也可能單純只是飾板設計；其主鏡頭可能選擇 1/1.28 吋感光元件。

▲vivo X70 Pro+ 傳出可能啟用副螢幕設計。（圖片來源：Pricebaba）

Google Play Console 資料庫近期陸續出現 V2130A / V2131A、V2104、V2145A 等 vivo 新機資訊，皆擁有 8GB RAM、運行 Android 11 作業系統，傳聞對應 X70、X70 Pro、X70 Pro+。其中，V2130A / V2131A 採用 2,400 x 1,080ppixels 解析度「挖孔」平面螢幕，內建聯發科天璣 900 處理器。

V2104 配置 2,376 x 1,080pixels 解析度「挖孔」曲面螢幕，搭載聯發科天璣 1200 處理器、8GB RAM；V2145A 則是擁有 2,400 x 1,080pixels 解析度「挖孔」曲面螢幕，選擇高通 Snapdragon 888 行動平台。

▲vivo X70 系列新機，疑似現身 Google Play Console 資料庫。（圖片來源：MyFixGuide）

vivo X70 傳聞配置 6.5 吋 FHD+ 螢幕，機身尺寸為 158.5 x 73.4 x 8mm；X70 Pro 擁有 6.56 吋 FHD+ 螢幕，支援 120Hz 更新率，機身尺寸為 160.4 x 75.5 x 7.7mm。而預期是 vivo X70 Pro+ 的型號 V2145A，被發現出現在中國 3C 認證資料庫，顯示支援 66W 有線快充技術（20V / 3.3A）；傳聞該機將配置 4,500mAh 電池。

▲vivo 自研 ISP 圖像訊號處理器 V1 預計在 X70 系列上啟用。（圖片來源：微博）