台積電針對5G手機推N6RF技術 4奈米製程第三季提前試產

台積電近日舉行 2021 年線上技術論壇，發表支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6E 效能的 N6RF 技術，以及智慧汽車應用的 N5A 技術；另揭示 3DFabric 封裝與晶片堆疊技術最新成果。同時公布 N4（4nm 製程）與 N3（3nm 製程）工藝技術最新研發進度，其中 N4 技術開發順利，讓台積電將試產時間提前至今年第三季；N3 技術產品按照計畫 2022 下半年開始量產，預期能比 N5 產品運行速度快 15%，功耗降低約 30%，邏輯密度提升 70%。

台積電新發表的 N6RF 技術從型號可看出採用 6nm 規格，並在 N6 製程基礎上整合 5G 射頻（RF）技術，再加入 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案，預期能比前一世代的 16nm 射頻技術，效能提升 16%，並降低所需使用空間。N6RF 針對 Sub-6GHz 及毫米波頻段的 5G 射頻收發器設計，大幅降低的功耗與面積，預期能兼顧效能、功能與電池壽命、另外，該製程亦強化支援 Wi-Fi 6 / 6E 效能與功耗效率。

▲N4 工藝技術是 N5 的增強版，兼容設計規則，再搭配 4nm 製程。

至於為智慧汽車應用設計的 N5A 技術，則是以 N5 工藝為基礎，將其運算效能、功耗效率、邏輯密度等，與現今超級電腦使用的相同技術帶入汽車之中，並符合 AEC-Q100 Grade 2 驗證規格，同時支援台積電的汽車設計實現平台。台積電未公布 N6RF 製程推出時間，而 N5A 技術預計 2022 年第三季推出。

▲台積電將 N5 工藝技術帶進智慧汽車應用中，推出 N5A 技術。

3DFabric 系統整合解決方案在 2021 年啟用更大的光罩尺寸，支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及 CoWoS 封裝解決方案，能整合小晶片與高頻記憶體，擴大應用範圍；系統整合晶片之中，晶片堆疊於晶圓之上（CoW）的版本預計今年完成 N7 對 N7 技術的驗證，後續於 2022 年起在全新全自動化晶圓廠生產。另針對行動應用，推出 InFO_B 解決方案，將行動處理器整合於輕薄精巧的封裝中，並支援製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。

▲台積電 3DFabric 系統整合解決方案在 2021 年迎來強化版本。