鎖定高階物聯網應用！高通推Snapdragon 820E嵌入式平台

高通宣布發表 Qualcomm Snapdragon 820E 嵌入式平台，擴展其嵌入式運算產品系列，提供物聯網應用高階處理器解決方案。Qualcomm Snapdragon 820E 嵌入式平台設計可為電腦視覺、人工智慧與沉浸式多媒體所需的連接運算與強而有力的多核心處理能力提供支援，為虛擬實境、數位看板、智慧零售，以及機器人等提供全方位解決方案。

Qualcomm Snapdragon 820E 嵌入式平台具備 64 位元 ARMv8 相容、搭配 Qualcomm Kryo 四核心處理器，該處理器正是為進階且需要多核心處理功能的系統所打造，透過 Qualcomm Adreno 530 GPU 與 Qualcomm Hexagon 680 DSP 能打造出沉浸式 3D 圖像功能。內嵌式平台支援藍牙、Wi-Fi、六種衛星定位系統，以及高品質的多頻道音響功能。



Qualcomm Snapdragon 820E 嵌入式平台將透過第三方經銷商於全球發售，最初 10 年與艾睿電子（Arrow Electronics）進行合作提供商業化樣品（直至 2025 年）。由艾睿電子提供的全新 DragonBoard 820c 開發板，終端客戶與生態體系業者得以進行 Qualcomm Snapdragon 820E 嵌入式平台與研發新產品的評估與開發。DragonBoard 820c 符合 96Boards 的開放硬體規格，提供研發新品初期的彈性空間。Qualcomm Snapdragon 820E 能給予裝置製造商、解決方案供應商與系統整合商多元化的選擇，以加速產品商業化，可使用各種現成或客製化模組，也能採用晶片直接封裝（COB）設計，達成產品於價格最優化之目標。

此外，客戶可選擇零件供應商，包括 Basler 的飛鏢相機模組（dart camera modules）與 BCON 的 MIPI 介面，利用 Qualcomm Snapdragon 820E 現有的 ISP 如機器視覺支援進階使用情境。Qualcomm Snapdragon 820E 嵌入式平台與 Snapdragon 410E、600E 嵌入式平台系列商品，能在各個層級上符合不同的客戶、企業與工業嵌入式裝置類別的需求。