realme X50 Pro 5G手機規格與輪廓亮相 MWC發表

realme 將首度參與 MWC 世界通訊展，並於開展當天發表新款 5G 手機。稍早，realme 行銷長徐起確認發表會的時間，訂在 2 月 24 日，同時公布新機型號為 X50 Pro 5G；預熱宣傳圖雖然沒有展示完整機身，但也透露該機會延續 X50 的雙前鏡頭規格。另外，徐起亦上傳一張 realme X50 Pro 內部功能截圖，曝光重點規格。

▲realme X50 Pro 5G 外型輪廓公布，擁有雙前鏡頭規格。

徐起表示，realme X50 Pro 5G 為旗下首款 5G 旗艦手機，內部型號為 RMX2071，搭載 Qualcomm Snapdragon 865 行動平台，內建三星打造的 LPDDR5 記憶體，運行 Android 10 作業系統，內建 12GB RAM / 256GB ROM，並支援雙卡功能；另篇貼文指出，X50 Pro 5G 所採用的 UFS 閃存記憶體規格將比 UFS 3.0 還高，預期選擇 UFS 3.1 版本。

日前，網路曾流傳一張型號為 relame RMX2071 的安兔兔跑分截圖當中，對照徐起公布的截圖，能確定就是 X50 Pro 5G 的跑分成績，拿到 574,985 分，比現有排行榜第一名、ASUS ROG Phone 2 的 507,051 高了不少。


▲realme X50 Pro 5G 重點規格曝光。

▲網路流傳 realme X50 Pro 5G 跑分成績。（圖片來源：Android Authority）