高通與TDK合資RF360控股公司籌備完成 強化射頻前端解決方案

高通（Qualcomm）與 TDK 宣布，先前共同合資的企業 RF360 控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成，未來將協助高通射頻前端（RFFE）業務部門為行動終端和新興業務領域（例如物聯網、汽車應用和連網運算等）提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統。其中所轉移的業務也將成為 TDK SAW 業務集團（TDK SAW Business Group）整體業務的一部分。未來高通將與 RF360 控股公司一起在整合的系統中設計和提供包含從數據機、收發器到天線等具備端到端性能和全球規模性的產品。

RF360 控股公司擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面性的濾波器和濾波技術，以支援全球網路中正在佈建的廣泛頻段。此外，RF360 控股公司也將協助高通技術公司提供包含由高通技術公司設計及開發的前端元件的射頻前端模組。上述組件包括 CMOS、絕緣上覆矽（SOI）與砷化鎵（GaAs）功率放大器、廣泛的切換器產品組合、天線調諧、低雜訊放大器（LNA）以及領先業界的封包追蹤解決方案。



高通技術公司執行副總裁暨 QCT 總裁 Cristiano Amon 表示，多載波 4G 技術的佈建達到前所未有的規模，目前已使用超過 65 個 3GPP 定義的頻段。無線解決方案製造商力求在微型化、整合性和效能方面實現更高水準，特別是對於這些終端裝置中的射頻前端元件。此外，5G 複雜程度也將大為提升，因此，為生態系統提供完整的解決方案就顯得至關重要。TDK 總裁暨執行長 Shigenao Ishiguro 表示，與高通合作能為 TDK 創造令人興奮的全新商機，同時在頗具吸引力的未來市可場增強公司的創新力以及競爭力，例如感測器、微機電系統（MEMS）、無線充電和電池等。