高通Snapdragon X70實現全球首個5G SA毫米波連線

2022 高通 5G 高峰會於今日（5/11）登場，會中推出 Snapdragon X70 5G 數據機射頻系統全新功能，是以第五代數據機到天線 5G 解決方案為基礎所達到的成就。Snapdragon X70 藉由 AI 能力實現 5G 網路萬兆位元下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋範圍與功耗效率等具突破性的 5G 效能，為全球 5G 電信營運商提供極致靈活性，將頻譜資源最大化，帶來最佳的 5G 連線。

=

Snapdragon X70 提供高通 5G AI 套組、高通 5G 超低延遲套組、高通 5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波與四倍 6GHz 以下頻段載波聚合等先進功能。目前 Snapdragon X70 已向客戶提供樣品，搭載 Snapdragon X70 的商用行動裝置預計將於 2022 年底前推出。


此次 Snapdragon X70 全新加入的功能包括高通 Smart Transmit 3.0 技術，這是高通授權的升級版系統級功能，現在延伸支援 Wi-Fi 與藍牙傳輸功率管理，可即時平均跨 2G 至 5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6 / 6E / 7）與藍牙（2.4）無線電的傳輸功率。此外，能擴展 5G 覆蓋範圍並提高上行鏈路速度，最佳化蜂巢式網路、Wi-Fi 與藍牙天線間的傳輸，協助裝置智慧管理發射功率，讓用戶享受更快、更可靠的連網能力。


另外，Snapdragon X70 支援尖峰速度超過 8Gbps 的 5G 獨立組網毫米波連線，搭載 Snapdragon X70 的測試 5G 裝置透過是德科技的 5G 協定研發工具套件，在高通位於聖地亞哥的 5G 整合與測試實驗室創下全球首個 5G 獨立組網毫米波連線的里程碑。5G 獨立組網毫米波可在無需使用 6GHz 以下頻譜的錨點下部署 5G 毫米波網路和裝置，讓電信商能夠更有彈性的向住宅和商業客戶提供具有數千兆位元速度和超低延遲的無線光纖寬頻網路。


Snapdragon X70 其他還有像是 AI 增強的 5G 效能，以及跨三個 TDD 頻道的 5G 6GHz 以下載波聚合，可提供高達 6Gbps 的尖峰下載速度。5G 載波聚合可在具有挑戰性的環境下（例如遠離蜂巢式基地台的細胞邊緣）實現更高的平均速度和更強大的連線。