高通發表第三代5G數據機射頻系統X60 將用於2021年旗艦手機

2020/02/19
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通發表全新 5G 數據機射頻系統 Qualcomm Snapdragon X60,除了是該公司第三代 5G 數據機至天線的解決方案外,亦是全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片,並且是全球第一個支援頻譜聚合的 5G 數據機射頻系統,涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用 FDD 與 TDD 的毫米波與 Sub-6 頻段,能運用片段頻譜資產提升 5G 效能,為電信商提供更佳的部署彈性。

高通發表第三代5G數據機射頻系統X60 將用於2021年旗艦手機



Qualcomm Snapdragon X60 搭載高通全新的 QTM535 毫米波天線模組,能提供卓越的毫米波效能。QTM535 同時是該公司第三代行動 5G 毫米波模組,擁有比之前一代產品更精巧的設計,能讓手機實現更輕薄與流線型的設計。高通預計 2020 年第 1 季為 Snapdragon X60 與 QTM535 送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用手機將於 2021 年初問世。

高通發表第三代5G數據機射頻系統X60 將用於2021年旗艦手機

作為全球首個支援毫米波與 Sub-6 頻譜聚合的 5G 數據機射頻系統,Qualcomm Snapdragon X60 除了支援 5G FDD-FDD 與 TDD-TDD 載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享(DSS),可讓電信商擁有多種部署選擇,包括將 LTE 頻譜重新規劃供 5G 使用,有效地提升平均網路速度與加速 5G 擴展。



Qualcomm Snapdragon X60 下載速度能提供高達 7.5Gbps,以及 3Gbps 的上傳速度;若與沒有支援載波聚合的解決方案相比,其 Sub-6GHz 頻譜聚合能運用獨立模式,讓 5G 獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍。此外,還支援 5G 新空中介面承載語音(VoNR),可讓電信商使用 5G NR 提供高品質語音服務,為全球行動產業從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 2/20/2020 at 10:00 AM

    看看聯發科怎麼接招。