高通12月舉辦驍龍技術峰會 Snapdragon 845新旗艦可能發表

新機快訊
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作者:吳賈修
日期:2017/10/30
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傳訊
高通日前才在香港發表 Qualcomm Snapdragon 600 系列全新產品 Snapdragon 636,近日微博上出現高通活動邀請函,內容提到高通將於 12 月 4 日至 8 日期間,在夏威夷毛伊島舉辦驍龍技術峰會,疑似是高通向中國媒體發出的邀請函。外傳高通將在該活動發表下一代旗艦產品 Qualcomm Snapdragon 845,而這款產品也將在明年旗艦手機中扮演相當重要的角色。

高通12月舉辦驍龍技術峰會 Snapdragon 845新旗艦可能發表
▲高通邀請函曝光,可能推出 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台。(圖片來源:微博

除了活動邀請函被曝光外,有消息指出,Qualcomm Snapdragon 845 採用 Snapdragon 835 同樣的 10 奈米 FinFET 製程技術,以及 ARM Cortex-A75 四核 + ARM Cortex-A53 四核的架構,搭載 Adreno 630 GPU、Snapdragon X20 LTE 數據機,支援高達 1.2Gbps 的下載速度,由三星生產製造,預計 2018 年第一季正式量產。

高通12月舉辦驍龍技術峰會 Snapdragon 845新旗艦可能發表
▲高通日前在香港發表 Qualcomm Snapdragon 636 行動平台,支援 FHD+ 解析度螢幕、Assertive Display 顯示技術。

資料來源:微博

更新時間:2017/11/13-02:25

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