高通12月舉辦驍龍技術峰會 Snapdragon 845新旗艦可能發表

高通日前才在香港發表 Qualcomm Snapdragon 600 系列全新產品 Snapdragon 636，近日微博上出現高通活動邀請函，內容提到高通將於 12 月 4 日至 8 日期間，在夏威夷毛伊島舉辦驍龍技術峰會，疑似是高通向中國媒體發出的邀請函。外傳高通將在該活動發表下一代旗艦產品 Qualcomm Snapdragon 845，而這款產品也將在明年旗艦手機中扮演相當重要的角色。

▲高通邀請函曝光，可能推出 Qualcomm Snapdragon 845 行動平台。（圖片來源：微博）

除了活動邀請函被曝光外，有消息指出，Qualcomm Snapdragon 845 採用 Snapdragon 835 同樣的 10 奈米 FinFET 製程技術，以及 ARM Cortex-A75 四核 + ARM Cortex-A53 四核的架構，搭載 Adreno 630 GPU、Snapdragon X20 LTE 數據機，支援高達 1.2Gbps 的下載速度，由三星生產製造，預計 2018 年第一季正式量產。


▲高通日前在香港發表 Qualcomm Snapdragon 636 行動平台，支援 FHD+ 解析度螢幕、Assertive Display 顯示技術。

資料來源：微博