高通:Snapdragon與5G正在重新定義旗艦連接技術

2020/12/02
by 張里歐 Leo 總編輯
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高通 Snapdragon 技術高峰會今日(12/1)正式登場,高通總裁 Cristiano Amon 在會中發表演說指出,高通是旗艦的代名詞,Snapdragon 與 5G 正在重新定義旗艦連接技術,高通之所以能夠樹立旗艦標竿是因為旗下的行動處理器是基於幾十年先進技術所打造,且在行動技術各領域的研發投入已達 660 億美元,並且強調支持所有領域的創新需要巨大的規模,而高通做到這一點 。

高通:Snapdragon與5G正在重新定義旗艦連接技術


高通成立 35 年來,從 2G 到 5G 引領每一代的技術演進,與合作夥伴率先在市場上推出首款 4G 手機、首款支持 LTE Advanced 技術的手機,同時也是全球首款速率達到 1Gbps 與 2Gbps 的手機,甚至首款 5G 手機也能看到高通的身影。Cristiano Amon 表示,目前已有超過 700 款搭載 Snapdragon 行動平台的 5G 終端已經發表或正在開發當中。 

高通:Snapdragon與5G正在重新定義旗艦連接技術
Cristiano Amon 提到,5G 的動能不斷增長,與 4G 相比,在部署最初的 18 個月中,推出 5G 商用服務的運營商數量是 4G 的 5 倍;展望 2021 年,全球 5G 智慧型手機出貨量預計將達到 4.5 億至 5.5 億部,到了 2022 年將超過 7.5 億部。而 5G 毫米波正在引領重新定義連接體驗,根據 Ookla 最新數據顯示,英國 5G 速度是 4G 的 6 倍,美國毫米波的速度是 5G Sub-6GHz 的 11 倍。

高通:Snapdragon與5G正在重新定義旗艦連接技術
5G 將為更多的用戶帶來更好的體驗,Cristiano Amon 說,展望 2021 年 DSS 動態頻譜共享將使更多的國家實現全國性的 5G 覆蓋,因為 DSS 能讓 5G 與 4G 使用相同的頻譜,意味著能夠更快更容易的像 5G 過渡,同時 DSS 還為實現 5G 獨立組網提供基礎,可以充分利用 5G 的低時延服務質量和安全性的優勢。

高通:Snapdragon與5G正在重新定義旗艦連接技術
此外,5G 將實現 Sub-6GHz 載波聚合,該技術能讓分散的 4G 頻段進行聚合,進一步提升網路性能、容量與可靠量,透過 Sub-6GHz FDD 與 TDD 頻譜的聚合,可為運營商提供廣泛的部署方式選項;與不支援載波聚合的終端相比,具有 Sub-6GHz 載波聚合技術的終端最高數據速率可提高兩倍。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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