高通發表Snapdragon X75 首款5G Advanced數據機射頻系統

搶在 MWC 登場前，高通發表一系列 5G 創新技術，推出全球首款 5G Advanced-Ready 數據機射頻系統 Snapdragon X75，為 5G 下一階段準備，以及由 Snapdragon X75 驅動的第三代高通固定無線接取平台，該平台同時也是全球首款完全整合的 5G Advanced-Ready 固定無線接取（FWA）平台，能用於5G固定網路接取，目標在於縮小數位落差。

高通第六代數據機對天線解決方案率先支援 5G Advanced，導入全新架構、全新軟體套組，並包含許多全球首創的功能。其中 Snapdragon X75 能讓 OEM 廠商在智慧型手機、行動寬頻、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和 5G 企業專網等領域開創新一代體驗，目前正進行送樣，商用裝置預期將於 2023 下半年前問世。

Snapdragon X75 是首款配備專用硬體張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的數據機射頻系統；與第一代相比，AI 效能提升 2.5 倍以上，並導入具備全新由 AI 驅動最佳化的第二代高通 5G AI 套組。高通 5G AI 套組具有先進的基於 AI 的功能，包括全球首款感測器輔助的毫米波波束管理和基於AI的第二代全球衛星導航系統（GNSS）定位技術。


Snapdragon X75 同時搭載全新數據機對天線的可升級架構，專為可擴展性打造，實現無可比擬的 5G 效能，是全球首款支援毫米波的 10 載波聚合，支援 6GHz 以下頻段的五倍下行鏈路載波聚合和分頻雙工（FDD）上行鏈路多重輸入多輸出（MIMO），提供無與倫比的頻譜聚合和容量。

此外，Snapdragon X75 支援毫米波和 6GHz 以下頻段的聚合式收發器，配備全新高通 QTM565 第五代毫米波天線模組，可降低成本、版面複雜度、硬體碳足跡和功耗。具備高通先進數據機射頻軟體套組，能進一步提升不同使用者情境的持續效能；擁有以 AI 為基礎的感測器輔助毫米波波束管理，可提供出色的連網能力可靠性和以 AI 為基礎的定位精準度增強功能。


Snapdragon X75 亦有高通 5G PowerSave Gen 4 和高通射頻功耗效率套組，可延長電池續航力；還有高通 DSDA（雙卡雙通） Gen 2，可同時在兩張 SIM 卡支援 5G / 4G 雙數據連接；而高通 Smart Transmit Gen 4 則是提供快速、可靠的長距離上傳，目前現已包含支援 Snapdragon 衛星。 


 除了 Snapdragon X75，高通還推出 Snapdragon X72，這是一款 5G 數據機對天線的解決方案，專為行動寬頻應用的主流普及化進行最佳化，支援數千兆位元的下載和上傳速度。


由 Snapdragon X75 所驅動的第三代高通固定無線接取平台則是支援毫米波、6GHz 以下和 Wi-Fi 7，以及 10Gb 乙太網路，能實現全新級別的全無線寬頻，為家中所有裝置提供數千兆位元的速度和媲美有線網路的低延遲，協助電信營運商實現多元化的應用和加值服務，能以具成本效益的方式，透過 5G 向鄉村、郊區和人口稠密的都市社區提供光纖般的無線網路速度。