高通攜手阿里巴巴展示雲到端解決方案 助LTE IoT發展

採訪報導
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作者:張里歐 總編輯
日期:2017/11/14
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傳訊
高通公司今日(11/13)宣布 Qualcomm MDM9206 全球多模 LTE IoT 數據機能運行阿里雲 Link 物聯網套件,透過在 MDM9206 中預先集成阿里雲 Link 物聯網套件,模組廠商和物聯網開發者能利用 LTE IoT 連接,以及運行在 LTE 系統級晶片上的客戶端軟體,實現解決方案的快速開發和部署。

高通攜手阿里巴巴展示雲到端解決方案 助LTE IoT發展

Qualcomm MDM9206 LTE IoT 數據機專為全球多模而設計,支援 eMTC(Cat M1)、NB-IoT(Cat NB-1),以及 2G / E-GPRS,並且與傳統 LTE 連接相比,能推動下一代物聯網產品與服務實現對成本效益、低功耗、長達數年的續航時間和更廣覆蓋的發展要求,同時集成主頻高達 1.3GHz 的 ARM Cortex-A7 CPU,支援各種外設接口。

高通攜手阿里巴巴展示雲到端解決方案 助LTE IoT發展
▲高通與阿里巴巴雙方對接實現雲和端之間的高度集成,能面對大量現有和新興 LTE IoT 應用,包括智慧交通(如共享單車)、智慧城市,以及智慧電網、智慧電表等多種工業物聯網應用。

上述所有功能皆由 Qualcomm Application Programming Interfaces(應用程式接口)提供,同時可為阿里雲 Link 物聯網套件提供一個開放的開發環境。該 API 還支援運行在 A7 處理器上的應用訪問關鍵外部設備、GNSS(全球導航衛星系統)/ 定位和調制解調器功能。截至目前為止,已有近 60 款設計正採用 Qualcomm MDM9206 LTE IoT 全球多模數據機,支援 LTE Cat M1 和 NB1。

更新時間:2017/11/14-00:10

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