聯發科前進高通陣地辦活動 5G單晶片MT6885Z亮相

聯發科日前（11/9）在美國加州的聖地牙哥舉辦 MediaTek Summit 2019，而聖地牙哥正是高通總部的所在地；會中包括聯發科執行長蔡力行、執行副總經理暨財務長顧大為、銷售和業務發展副總裁 Mark Odani 等多位與會，並且公布近期表現，以及與合作夥伴的發展現況、未來展望；資深副總經理游人傑也宣布已在 7nm 晶片上嘗試 112G 長距離 PAM4 四階脈衝振幅調變技術，將可用於 ASIC 特殊應用積體電路服務上。

▲聯發科展示型號為 MT6885Z 的 5G SoC 單晶片。（圖片來源：Twitter）

聯發科於活動中向媒體公布一款型號為 MT6885Z 的 5G SoC 單晶片，雖然聯發科未公布 MT6885Z 的詳細規格，但現場活動背板透露，該晶片可能用於包括智慧型手機、智慧行車系統與智慧家居等產品。另有消息指出，聯發科 MT6885Z 將會在 11/26 另場活動中正式推出。雖然聯發科尚未公布，但普遍認為 MT6885Z 就是於 5 月底發表、未公布產品型號具體產品型號的 5G SoC；且從型號後面有個「Z」字推測，應為 MT6885 系列 SoC 的一員。


▲聯發科除了是全球第 14 大半導體公司，也是亞洲第 4 大半導體公司。

根據聯發科之前公布的資料顯示，該款 5G SoC 採用台積電 7nm FinFET 工藝製程，搭配 Arm 的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 設計，整合聯發科獨家開發的 AI 處理器 APU；配置 5G 數據機 Helio M70，能用於獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構 Sub-6GHz 頻段，下載與上傳速率最快可達 4.7、2.5Gbps，並向下相容 2G 到 4G 網路。聯發科已於今年第三季開始向客戶送樣，首批搭載該 SoC 的 5G 手機最快 2020 年第一季現身。


▲聯發科高層與 Arm、Sony、Amazon 等合作夥伴，共同談論智慧家居、物聯網等應用服務。


▲聯發科 5G SoC 預期不只用於智慧型手機，也將用在智慧行車系統跟智慧家居產品。（圖片來源：GSMArena）