鎖定物聯網應用!聯發科與軟銀將進行NB-IoT互通性測試

採訪報導
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作者:張里歐 總編輯
日期:2017/10/03
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傳訊
聯發科今日(10/3)宣布與軟體銀行(SoftBank)將於 2018 年第一季進行 NB-IoT 窄頻物聯網互通性測試,為日本發展各種 NB-IoT 商業應用預作準備,此次的互通性測試也將有助於發展全球通用的標準。聯發科除了近期發表旗下高度整合與超低功耗的 MT2625 NB-IoT 系統單晶片(SoC),亦攜手中國移動打造業界尺寸最小(16 x 18mm)的 NB-IoT 通用模組。

鎖定物聯網應用!聯發科與軟銀將進行NB-IoT互通性測試

聯發科 NB-IoT 晶片 MT2625 的應用範圍包括對成本敏感以及小型物聯網裝置,晶片中採用聯發科先進功耗技術,讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。高度整合的系統單晶片內含一個 ARM Cortex-M 微控制器(MCU)、虛擬靜態 RAM(PSRAM)、快閃記憶體,以及電源管理單元(PMU),所有元件全部整合在小尺寸的封裝內,藉以降低生產成本並加快產品上市時程。

鎖定物聯網應用!聯發科與軟銀將進行NB-IoT互通性測試
▲MT2625 支援 3GPP R13(NB1)與 R14(NB2)標準的全頻段(從 450MHz 到 2.1GHz)通訊能力,可滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。

更新時間:2017/10/16-02:25

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