聯發科5G單晶片天璣800規格公布 2020上半年裝置亮相

聯發科於 CES 2020 期間公布另款 5G SoC 天璣 800（Dimensity 800）規格資訊，同時預告首批採用該晶片的終端裝置，將於 2020 上半年亮相。天璣 800 定位為中高階產品，與天璣 1000 同樣專為亞洲、北美與歐洲等全球 Sub-6GHz 頻段的 5G 網路設計，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，以及 Sub-6GHz 頻段 SA / NSA 組網。

天璣 800 的 CPU 由主頻高達 2GHz 的 4 個 Cortex-A76 大核心，與主頻高達 2GHz 的 4 個 Cortex-A55 小核心組成，以旗艦等級架構組成，改善多線程性能、提升遊戲與應用程式啟動速度；此外，採用與天璣 1000 同級別的 4 核心 GPU，並支援晶片級遊戲優化引擎技術 HyperEngine；內建 APU 3.0 AI處理單元，使用三種類型核心組成的四核心架構，提供高達 2.4TOP 的 AI 性能，能精確處理 FP16 運算，實現高效且強大的 AI 處理效果。



天璣 800 最高支援四鏡頭相機規格，單顆鏡頭最高支援到 6,400 萬畫素，也能支援 3,200 萬 + 1,600 萬畫素雙鏡頭相機規格；同時導入 AI 相機功能，提供 AI 自動對焦、自動曝光、自動白平衡、自動降噪、AI HDR、臉部辨識，與多幀 4K HDR 錄影功能。天璣 800 另支援 FHD+ 螢幕解析度與 90Hz 更新率。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，天璣 800 的推出細分了 5G 使用市場，希望藉此為消費者帶來擁有旗艦手機功能與性能的中高階機種。


▲聯發科將天璣 1000 多項產品特色導入天璣 800 當中。