ROG Phone 6系列配件圖疑洩 Pro版有雙副螢幕設計

華碩電競手機 ROG Phone 6 系列將於 7/5 發表。近日，華碩再釋出新預熱宣傳，透露 ROG Phone 6 系列將採用全新的散熱設計，並將高通 Snapdragon 8+ Gen 1 夾在石墨片與液態均溫板中間，進行 360 度散熱。另外，國外網站 91mobile 宣稱取得 ROG Phone 6 系列專用空氣動力風扇與保護殼等配件圖片，其中顯示新機背部左右兩側各有一塊尺寸不同的副螢幕。

▲ROG Phone 6 系列專用 Aero 保護殼產品圖疑洩 ROG Phone 6 Pro 機身設計。（圖片來源：91mobile）

日前，中國工信部曾出現疑似 ROG Phone 6 Pro 的認證資料，將認證圖片與新曝光的 Aero 保護殼產品圖進行對照，可發現機身右側較大的螢幕，應該是延續前代的彩色 ROG Vision 幻視螢幕設計；而背部左側的小螢幕看起來僅會顯示「DRRE TO PLAY」字樣，預期是當通知呼吸燈使用。

▲ROG Phone 6 系列預告啟用新散熱設計。

圖片亦透露其他機身細節，包括機身右側維持 AirTrigger 超音波觸控鍵配置、麥克風移到音量鍵與電源鍵之間、2 組 USB Type-C 傳輸埠與 3.5mm 耳機孔位置與前代相同；三鏡頭主相機模組的飾板同時寫到「8K ULTRA HD. 1/1.56"」字樣，預期是指主鏡頭配備 1/1.56 吋感光元件，支援 8K 錄影。

來源同時釋出一張黑色機身渲染圖，雖然並未描述是哪款產品的圖片，但可看到除了展示正面螢幕設計，並透露機身延續 ROG Phone 5 系列設計語言，依舊選擇紅色來點綴，且機身右側的 USB Type-C 傳輸埠並未像前代產品有加防塵蓋。

▲傳聞，ROG Phone 6 Pro 機身背部配備雙副螢幕。（圖片來源：電信設備終端網、91mobile）

另外，圖片也顯示 ROG Phone 6 系列的 Aero 保護殼、AeroActive 空氣動力風扇外型與前代不同。新一代 Aero 保護殼延續前幾代的外骨骼式簍空設計，且背部挖空範圍比 ROG Phone 5 系列版本更大；圖片亦顯示，新款保護殼採拼接設計，黑色區塊包覆機身側邊與鏡頭模組周圍，內側挖空部分則覆蓋透明塑料材質，讓背部副螢幕顯示資訊不被遮擋。

▲黑色版本 ROG Phone 6 系列新機渲染圖疑洩，機身右側 USB Type-C 傳輸埠取消防塵蓋設計。（圖片來源：91mobile）

新款 AeroActive 空氣動力風扇也跟 ROG Phone 6 Pro 機身一樣橫向對稱設計，將 ROG 商標移到中間位置，且除了中央商標處有設計 LED 燈，在左右兩側再各加一道 LED 光條；加大 AeroActive 空氣動力風扇的遊戲按鍵尺寸，圖片看起來共有 4 組按鍵，另將進風口位置調整至風散的左右兩側邊；支架也改用外翻式搭配平面設計，能更穩固放置在桌上。

▲新一代 AeroActive 空氣動力風扇預期採用全新外型設計。（圖片來源：91mobile）

▲新款 AeroActive 空氣動力風扇傳聞加大遊戲按鍵尺寸與數量。（圖片來源：91mobile）

▲全新的 AeroActive 空氣動力風扇的支架也因應外型設計而有所調整。（圖片來源：91mobile）