想擺脫高通？蘋果高層透露內部正在開發自家數據機晶片

蘋果與高通之間的訴訟大戰於 2019 年落幕後，雙方簽訂新的合約後重新展開合作，並於 iPhone 12 系列 5G 手機上，導入高通生產的 Snapdragon X55 5G 數據機晶片等零組件。但近日蘋果硬體技術高級副總裁 Johny Srouji 在一場會議中表示，內部開始已著手打造自家的首款數據機晶片；預期正規劃 5G 通訊晶片相關生產，傳出蘋果想再次擺脫高通供貨束縛壓力。

Johny Srouji 指出，蘋果 2020 年開始自家數據機晶片的開發，將實現另一項關鍵的戰略轉型過渡；且像這類的長期戰略投資，是確保蘋果擁有的創新技術能夠滿足未來產品的開發關鍵需求。但 Johny Srouji 並未透露蘋果何時會正式啟用自家開發的數據機晶片，在這之前預期旗下產品依舊維持搭載高通打造的通訊元件。

▲蘋果在 iPhone 12 系列中啟用高通生產的 5G 通訊晶片等元件（圖中綠框與黃框處）。（圖片來源：iFixit）

蘋果有計畫設計自家的數據機晶等元件並不讓人意外，畢竟蘋果近年來持續開發 A 系列、W 系列處理器，後續也推出 U1 協同處理器，透過自行開發元件深化產品自主性；並於 2019 年中，以 10 億美元收購 Intel 手機數據晶片團隊，接手相關研發設備與相關技術資產、專利。

▲蘋果 5G iPhone 曾一度傳出會搭載 Intel 開發的 XMM 8160 5G 數據機晶片。

資料來源：Bloomberg