高通發表5G平台Snapdragon 865、765與765G

高通（Qualcomm）年度盛會 Snapdragon 技術高峰會今日（12/3）在夏威夷登場，活動首日推出兩款最新的 5G Snapdragon 行動平台、模組化 5G 平台，以及全新 3D 聲波指紋技術。其中，5G Snapdragon 新平台分別為旗艦 Snapdragon 865，以及高階定位的 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G，將用於 2020 年推出的 Android 手機，而完整的規格細節將於明日才會揭曉，。

高通年度旗艦行動平台 Snapdragon 865，搭載 Snapdragon X55 數據機及射頻系統，雖然是以外掛方式實現 5G 連接，但仍強調是最先進的全球 5G 平台，支援 Sub-6 與 mmWave 頻譜，AI 運算性能全新升級，可實現每秒 15 萬億次的運算能力。另外，支援 2 億萬畫素鏡頭，可錄製 8K 30FPS 影片，Snapdragon Elite Gaming 方面也獲得到提升。



雖然高通尚未完整公布 Snapdragon 865 規格細節，但高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示，Snapdragon 865 在 CPU、RF、AI、頻寬、數據機、相機等都優於競爭對手。小米稍早率先宣布，小米 10 將採用 Snapdragon 865；OPPO 方面也提到，2020 年第一季會推出搭載 Snapdragon 865 的手機。



至於 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 則是 5G SoC 單晶片，提供整合 5G 連網、高通第五代 AI Engine 與精選 Snapdragon Elite Gaming 體驗。採用 Snapdragon X52 數據機及射頻系統，下行速度最快為 3.7Gbps，支援 Sub-6 與 mmWave 頻譜、動態頻譜共享（Dynamic Spectrum Sharing, DSS）技術，以及 SA / NSA 組網方式。

高通 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 相機方面，將具備 4K HDR 與 CV-ISP，目前確定 Motorola 會推出 Snapdragon 765 的手機，而 OPPO Reno 3 Pro 則是選擇採用 Snapdragon 765G。



另外，高通還宣布推出首個以行動平台為基礎的模組系列產品 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台。模組化平台產品是採用端到端的策略，目的是要讓客戶可以更快速且容易達成 5G 規模化，藉以讓客戶降低開發成本，模組化平台不只能夠用來推出手機產品，還可用來設計物聯網等不同裝置的產品。

推出 Nokia 手機的 HMD Global 在現場宣布將於 2020 年推出採用 Snapdragon 765 模組化平台的手機。此外，目前提供支援 Snapdragon 模組化平台認證計畫的電信業者包括 Verizon 與 Vodafone，預計 2020 年會持續增加。


▲高通 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 另有模組化平台，加速合作夥伴 5G 產品規模化。


▲新一代的高通超音波螢幕指紋感測器 3D Sonic Max，強調提供比上一代產品大 17 倍的辨識區域，可透過雙指同步驗證，能夠提高安全性，並提升速度與使用方便性。