HTC One M9拆解!採用三星記憶體且非常難修

採訪報導
Medium mem312167
作者:劉胖胖
日期:2015/04/08
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傳訊
國外團隊 iFixit 已完成宏達電旗艦機 HTC One M9 的拆解。透過分解,我們可以確認 HTC One M9 採用了三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 RAM 與三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 快閃記憶體,相機、主板、面板與電池等零組件一覽無遺。同時,由於 HTC One M9 大量運用了膠黏方式組裝,零組件間的結合相當緊密,因此在維修難易度方面,iFixit 僅給予 HTC One M9 2 分(滿分 10 分)的評價,表示這款產品非常難修。

HTC One M9拆解!採用三星記憶體且非常難修
▲國外團隊 iFixit 已完成宏達電旗艦機 HTC One M9 的拆解。(圖片來源: iFixit

HTC One M9拆解!採用三星記憶體且非常難修
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▲HTC One M9 分解第一步,鬆開頂部的螺絲,接著把前後蓋撬開。(圖片來源: iFixit

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▲HTC One M9 內部零件非常緊密。但直到目前為止還算簡單,沒有碰到黏膠,只要卸下螺絲即可完成分解。(圖片來源: iFixit

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▲去除黏膠後,可拆下 HTC One M9 的主板。(圖片來源: iFixit

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▲HTC One M9 主板。紅色為 Qualcomm Snapdragon 810 處理器與三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 RAM。橘色為三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 閃存。黃色為高通 PM8994 PMIC。綠色為博通 BCM4356 的 2x2 Wi-Fi 802.11ac 與藍牙 4.1 晶片。淺藍色為高通 WTR3925 28nm RF 收發器。深藍色是 Avago ACPM-7800 多模多頻帶功率放大器。紫色則是 Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發射器。(圖片來源: iFixit

HTC One M9拆解!採用三星記憶體且非常難修 HTC One M9拆解!採用三星記憶體且非常難修
▲HTC One M9 的電池同樣使用黏膠。電池型號為 B0PGE100,新能源科技公司生產、宏達電監製,中國製作。(圖片來源: iFixit

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▲清除一些黏膠與螺絲後,即可卸下 HTC One M9 主相機,表面覆蓋藍寶石玻璃鏡片。(圖片來源: iFixit

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▲HTC One M9 的 BoomSound 喇叭,同樣使用黏膠。(圖片來源: iFixit

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▲HTC One M9 經過加熱軟化黏膠後,可將螢幕面板分離。面板背後可以看到很多手寫痕跡,這是通過生產線留下的記號。(圖片來源: iFixit

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▲另一塊機板可以看到 HTC One M9 的 NXP 47803 NFC 控制器、高通 QFE2550 天線調諧器、Maxim Integrated MAXQ614 16bit 控制器與紅外線模組。(圖片來源: iFixit

HTC One M9拆解!採用三星記憶體且非常難修
▲HTC One M9 前鏡頭。雖然採用的是 UltraPixel 模組,但封裝的尺寸更小。可能是因為沒有自動對焦功能的關係。(圖片來源: iFixit

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▲HTC One M9 螢幕與排線總成。可以看到 Synaptics S3351B 觸控晶片。(圖片來源: iFixit

HTC One M9拆解!採用三星記憶體且非常難修
▲滿分 10 分之中,iFixit 給予 HTC One M9 2 分的評價,顯示這款產品相當難維修。主要的原因在於大量的黏膠組裝,會讓更換零組件的過程更麻煩。(圖片來源: iFixit

資料來源: iFixit

更新時間:2016/07/28-10:36

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    Pizza9

    相同的標題,亦可以用在Galaxy S6、Iphone 6上,好像都適合,板主好像有刻意打壓之嫌,難不成又是..........唉!不要跟我說S6就好拆~

    4/8/2015 at 11:33 AM

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