#Qualcomm高通 相關文章

高通發表Snapdragon 8s Gen 3 小米、紅米及realme將採用
採訪報導

高通(Qualcomm)今日(3/18)宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,強調將為裝置帶來生成式 AI 功能、常時偵測的 ISP、高度擬真的手機遊戲,以及突破性的連網能力和無損的高品質音訊,目前已經獲得榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等品牌採用,首款手機預計 3 月

2024/03/18

高通3/18發表驍龍旗艦新品 S8s Gen 3與S7+ Gen 3可能亮相
採訪報導

高通宣布將於 3 月 18 日下午 2 點半於中國舉辦「驍龍旗艦新品發表會」,雖然並未透露新品型號,但相關預熱貼文出現「讓 AI 觸手可及」等敘述,預期新的行動平台會與 Snapdragon 8 Gen 3 一樣,主打生成式 AI。最新消息指出,該活動預計推出 Snapdrago

2024/03/14

改用4.3GHz核心?高通S8 Gen 4處理器單核效能傳超越蘋果A18
採訪報導

雖然距離高通發表下一代旗艦行動平台還有很長一段時間,而這款預期型號為 Snapdragon 8 Gen 4 的新平台已有相關資訊在網路上流傳。最新消息指出,高通 Snapdragon 8 Gen 4 早期開發版本在 Geekbnech 效能測試軟體的跑分表現,超越蘋果為 iPhone 16 系列開發

2024/03/12

高通與中華電信簽署MOU 以Edgewise能源節約方案打造5G綠色網路
採訪報導

高通(Qualcomm)旗下子公司 Cellwize 與中華電信今日(2/29)共同在 MWC 2024 世界通訊展簽署合作備忘錄,探索高通 Edgewise 套組、高通的尖端 RAN 自動化平台,以及高通 Edgewise 能源節約(Qualcomm Edgewise Energy Savings

2024/02/29

高通發表首款AI最佳化的Wi-Fi 7系統FastConnect 7900 下半年上市
採訪報導

高通(Qualcomm)宣布推出 FastConnect 7900 行動連接系統,這是首款提供 AI 最佳化效能,並將 Wi-Fi 7、藍牙,以及超寬頻技術整合在單一晶片中的行動連接系統,可實現如數位鑰匙、物件尋找和室內導航等無縫鄰近感知體驗。FastConnect 7900 預計 2024 下半年

2024/02/27

高通讓裝置實現生成式AI 透過Qualcomm AI Hub為開發者提供支持
採訪報導

高通在 MWC 世界通訊展上發表高通在 AI 人工智慧方面的最新進展。從全新 Qualcomm AI Hub,再到尖端的研究突破,並且展示一系列支援 AI 的商用裝置,高通正為開發者提供強大支持,在新一代 PC、智慧型手機、軟體定義汽車、XR 裝置、物聯網等領域實現大規模的裝置上 AI 商業化,讓智

2024/02/27

載入中
沒有頁面可以讀取了
沒有頁面可以讀取了