#Qualcomm高通 相關文章

Meta 宣布推出新一代先進開源大型語言模型 Llama 3，高通（Qualcomm）也與 Meta 展開合作，以最佳化 Llama 3 大型語言模型（LLM）直接在智慧型手機、PC、VR／AR 頭戴式裝置和汽車等終端裝置上的執行表現。開發者能存取 Qualcomm AI Hub 的資源以及工具，以

高通（Qualcomm）在嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）展推出全新工業和嵌入式 AI 平台 RB3 Gen 2，同時持續擴展產品組合，以滿足工業級解決方案的安全性、操作環境和機械處理需求，預計 2024 年 6 月開始送樣。另外，有超過 35 家公司在此次展覽上展示高通技

嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）在德國紐倫堡登場，高通（Qualcomm）參展並發表針對物聯網所打造的微功耗 Wi-Fi 系統單晶片（SoC）QCC730，除了專為嵌入式生態系的客戶設計，也提供更強大的支援，能為最新的物聯網產品，實現裝置上的低功耗和連接能力。 高

高通（Qualcomm）宣布推出全新的音訊平台 S5 Gen 3、S3 Gen 3，提升頂級和中階耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭的無線音訊體驗。針對頂級裝置推出的 S5 Gen 3，擁有全新架構和增強的 AI 功能，可為 OEM 廠商提供一個開發智慧裝置的平台；S3 Gen 3 透過高通語音和音樂擴展

高通除了在近期發表 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，稍早又再推出 Snapdragon 7+ Gen 3，首度將裝置上生成式 AI 及 Wi-Fi 7 導入到 Snapdragon 7 系列，包括 OnePlus、realme 和夏普（SHARP）都將採用 Snapdragon 7

高通（Qualcomm）今日（3/18）宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，強調將為裝置帶來生成式 AI 功能、常時偵測的 ISP、高度擬真的手機遊戲，以及突破性的連網能力和無損的高品質音訊，目前已經獲得榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等品牌採用，首款手機預計 3 月