韓版G Flex2入手！高通驍龍810八核跑分實測

高通（Qualcomm）把旗下最新的 Snapdragon 810 高階處理器交由 LG G Flex 2 彎曲手機首發，該款手機 1 月底也在韓國開賣，不過市場始終傳出這顆新處理器有過熱現象，雖然高通方面極力強調處理器未過熱且供貨正常，但在這之後，高通下修全年營收，坦承損失「重要客戶」，公布的 Snapdragon 810 合作夥伴名單亦未見三星，讓人產生諸多聯想。 究竟搭載 Snapdragon 810 處理器的 LG G Flex 是否會過熱？手機王網站透過管道取得韓國市售版本進行實測與跑分體驗。

【LG G Flex 2 簡單開箱】

▲LG G Flex 2 承襲上一代的特色，螢幕降為 5.5 吋，但身形輕盈，更容易持握。


▲LG G Flex 2 配備 5.5 吋 POLED 獨特曲面螢幕，擁有 1,080 x 1,920pixels 解析度。


▲LG G Flex 2 主打具備人體工學曲面握感，700R 彎曲設計。


▲LG G Flex 2 擁有 1,300 萬畫素 OIS+ 主相機、3,000mAh 電池容量，背蓋具有刮痕自癒功能。

【Qualcomm Snapdragon 810 實測】

▲LG G Flex 2 搭載 64 位元 Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 八核心處理器（採用 Cortex-A57, 2.GHz 四核 +  Cortex-A53, 1.5GHz 四核架構）、Adreno 430 GPU，是目前市面上唯一搭載該晶片的行動裝置。關於 Qualcomm Snapdragon 810 特色可參考《 高通展出八核Snapdragon 810多項技術【CES 2015】》


▲LG G Flex 2 以安兔兔、安兔兔 X 評測軟體跑分，分別取得 53,519、48,049 的分數。


▲LG G Flex 2 在 Quadrant Standard 測試中，獲得 26,483 分。使用 GeekBench 跑分，單核得分 1,133，多核的成績為 3,568 分。


▲LG G Flex 2 透過 CF-Bench 軟體跑分，Native、Java 和總分分別為 50,809、48,828、49,620 分。以 Basemark OS II 進行系統效能、記憶體存取、圖形效能與網路瀏覽跑分測試，總分為 1,364 分。


▲LG G Flex 2 進行 Smartbench 2012 的 CPU 與 GPU 測試分別得到 7,286 分與 4,351 分。使用 Vellamo 測試內建瀏覽器 / Chrome，得分為 2,219 / 3,281 分，多核整體效能獲得 2,137 分，金屬單一效能取得 1,964 分。


▲LG G Flex 2 在 Basemark ES 2.0 Taiji 圖像性能測試的部分擁有 55.80FPS 的表現。


▲LG G Flex 2 使用 3DMark 軟體測試，Ice Storm 拿到 Maxed!Out 滿分，Ice Storm Unlimited、Ice Storm Extreme 分別獲得 17,803 與 10,425 分。該機最大支援 10 點觸控。

【實測結論】

過去曾發生廠商提供的工程機在經過數次效能跑分之後，明顯有增溫過熱的現象發生，但此次入手的 LG G Flex 2 為韓國市售版本（並非廠商所提供的借測工程機），歷經多次效能實測，接觸手機外觀時並未感受到任何處理器過熱現象。只是幾次跑分下來，安兔兔與安兔兔 X 評測軟體並未跑出太多令人驚豔的分數，最高僅分別取得 53,519、48,049，與原型機跑出的分數相差甚至。此外，其它效能實測也有出現分數落差大的狀況，不曉得是否因為處理器本身因為過熱而導致自動降頻，才引發這樣的現象，但可以確定的是，運用在 LG G Flex 2 手機上的 Qualcomm Snapdragon 810 八核處理器跑分並不如外界期待的那麼高，而這個問題是否只發生在 LG 身上，待其它搭載 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的行動裝置發表之後，就會更加明朗了。