高通驍龍新處理器曝光？其中包括八核自主核心架構

高通（Qualcomm）高階處理器 Snapdragon 810 已開始向合作夥伴供貨，預期上半年對應的智慧型手機將陸續推出。不過近期有消息指稱，高通將在下半年再發表四款 Snapdragon 600 與兩款 Snapdragon 800 系列處理器新品。不過，高通並未對尚未正式發表的處理器產品進行任何回應；至於高通自主核心架構設計的處理器產品何時才會推出，高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 昨日（1/26）來台進行 Snapdragon 810 技術說明，對此事僅強調持續進行當中，會在適當時間點說明。

▲高通未來仍會著重自主核心架構產品的研發，接下來也會有對應的處理器新品推出，但確切時間還沒公布。


▲高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 表示，自主核心架構產品的研發一直在持續進行當中，會在適當時間點說明。

外界傳聞，Snapdragon 600 系列新品將有採用 8 個 Cortex-A53 架構的 Snapdragon 616，支援 LTE-A Cat.6，鎖定中國市場推出，由中芯國際以 28nm HKMG 製程生產。Snapdragon 620、 625 、 629 則是以 20nm HKMG 製程生產，皆採用高通自主架構 TS1 核心，支援 LTE-A Cat.10，除了 Snapdragon 620 為四核心架構外，Snapdragon 625、629 均為八核心架構。至於 Snapdragon 815 則會採用高通自主的 TS1i 四核 + TS1 四核架構，為 20nm HJMG 製程。最高階的 Snapdragon 820 將會是用高通自主 TS2 八核架構、最新的 Adreno 530，除了是 14nm FinFet 製程生產，也將整合 LTE-A Cat.10 基頻數據機。

▲外傳高通將在下半年再發表四款 Snapdragon 600 與兩款 Snapdragon 800 系列處理器新品，其中包括自主核心架構設計的產品。（圖片來源： PCCN 硬件網）