中國手機廠金立(GIONEE)日前宣布旗下最新款手機 ELIFE S5.1 以厚度 5.15mm 的機身設計取得金氏世界紀錄認證(Guinness World Records),成為全球最薄的智慧型手機。ELIFE S5.1 採用弧形邊緣設計搭配鋁鎂合金金屬外框,正反面皆有 Gorilla 3 防刮玻璃保護,配備 4.8 吋 720P HD 解析度 Super AMOLED 觸控螢幕,內建高通驍龍 400, 1.2GHz 四核處理器、1GB RAM / 16GB ROM,並且擁有 500 萬 / 800 萬畫素前後相機,支援 4G TDD-LTE 上網功能。ELIFE S5.1 海外版首發國家為印度,預計 10 月開賣,之後還會陸續在越南、菲律賓、緬甸、奈及利亞尼日利亞等地推出。台灣代理商 G-PLUS 指出,由於 ELIFE S5.1 目前僅支援 TDD-LTE,並未有支援台灣適用的 FDD-LTE 版本,因此目前還在評估是否要引進台灣市場。
▲GIONEE ELIFE S5.1 配備 4.8 吋 720P HD 解析度 Super AMOLED 觸控螢幕,擁有 800 萬畫素主相機,不過由於目前僅有 TDD-LTE 版本,台灣無法適用其 4G 功能,因此台灣代理商 G-PLUS 目前還在評估是否引進台灣市場。
▲GIONEE ELIFE S5.1 以厚度 5.15mm 的機身設計取得金氏世界紀錄認證,成為全球最薄的智慧型手機。
▲GIONEE ELIFE S5.1 配備 4.8 吋 720P HD 解析度 Super AMOLED 觸控螢幕,擁有 800 萬畫素主相機,不過由於目前僅有 TDD-LTE 版本,台灣無法適用其 4G 功能,因此台灣代理商 G-PLUS 目前還在評估是否引進台灣市場。
▲GIONEE ELIFE S5.1 以厚度 5.15mm 的機身設計取得金氏世界紀錄認證,成為全球最薄的智慧型手機。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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2024/04/10
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