5.15mm超薄4G手機!金立ELIFE S5.1速測

2014/09/23
by 三皮 特約編輯
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中國廠商金立繼先前推出 5.55mm 超薄手機後,接續再推出厚度僅 5.15mm 的 GIONEE ELIFE S5.1,號稱目前世界最薄的智慧型手機。GIONEE ELIFE S5.1 運行 Android 4.3 Jelly Bean 作業系統、Amigo 2.0 操作介面,配備 4.8 吋 720P HD Super AMOLED 觸控螢幕、500 萬 / 800 萬畫素前後相機,內建 Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926, 1.2GHz 四核心處理器、1GB RAM / 16GB ROM 與 2,100mAh 電池,同時支援 TD-LTE 網路、Wi-Fi、藍牙 4.0、DTS 音效等功能;在顏色款式方面,GIONEE ELIFE S5.1 計有極地陽光白、洛杉磯之夜黑、馬爾地夫藍、東京櫻花粉等色系。目前 GIONEE ELIFE S5.1 已在金立中國官網開放預購,但僅支援 TDD-LTE 頻段,台灣代理商 G-PLUS 還在評估是否引進台灣市場。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 號稱目前全球最薄的智慧型手機,機身尺寸為 139.8 x 67.4 x 5.15mm,重量約 100g,相當輕巧、好持握。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 配備 4.8 吋 1,280 x 720pixels 解析度 Super AMOLED 觸控螢幕,正反面以 0.4mm 康寧 Gorilla Glass 3 覆蓋,具備防刮、抗壓功能。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 螢幕上方設有感應器、聽筒、500 萬畫素 88 度廣角前置鏡頭。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 將選單、首頁、返回觸控感應鍵設於螢幕下方。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 機身為鋁鎂合金製成,並以鑽石切割技術打造邊框的金屬高亮 C 角。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 手機右側為 micro SIM 卡槽,其 SIM 卡托採用跟機身同色系設計。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 手機左側配置音量鍵與電源鍵。此外,其厚度僅 5.15mm 的 GIONEE ELIFE S5.1,號稱目前世界最薄的智慧型手機。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 手機底部為 micro USB 連接埠、降噪收音孔和 3.5mm 耳機孔。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 背部下方配置揚聲喇叭孔,並內建 2,100mAh 不可拆卸式電池。

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▲和上一代 ELIFE 5.5(Bara 1)的凸出相機不同,GIONEE ELIFE S5.1 搭載 800 萬畫素嵌入式 AF 相機,使機身背部保持平整,鏡頭亦不易磨損。此外,鏡頭下方為 LED 補光燈。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 運行 Android 4.3 Jelly Bean 作業系統、Amigo 2.0 操作介面,內部型號為 GN9005。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 以安兔兔評測、Quadrant 軟體跑分,分別獲得 17,875、8,280 分。

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▲GIONEE ELIFE S5.1 透過 Basemark ES 2.0 軟體測試,得分為 28.25FPS。

【GIONEE ELIFE S5.1 評測結語】

追求極致纖薄的手機設計彷彿成了金立的終極目標,新一代超薄手機 GIONEE ELIFE S5.1 僅有 5.15mm,且 100g 的重量也非常輕巧;但在好掌握、不易產生負擔之餘,卻也讓人擔心如此的薄度是否會不小心「夭折」,即使手機正反皆覆蓋康寧玻璃,還是建議用戶盡量避免將手機放於褲子後面口袋,或容易壓到的地方。GIONEE ELIFE S5.1 外觀上頗為引人注目,整體設計對稱、精簡,不過內建規格為中低階配置,功能俱全,但也未見特殊亮點,讓人不免覺得可惜。
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三皮 特約編輯

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門市空機價
台灣未上市
  • 主螢幕尺寸
    4.8 inch
  • 主相機畫素
    800 萬畫素
  • RAM記憶體
    1 GB
  • 電池容量
    2100 mAh
  • 主螢幕材質
    Super AMOLED

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