高通晶片全面導入LTE!推驍龍210強調技術領先競爭對手

2014/09/11
by 張里歐 Leo 總編輯
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Snapdragon 210 四核心晶片的推出,代表著高通(Qualcomm)驍龍晶片從入門到高階產品線全面導入支援 4G LTE 功能,預期接下來 4G LTE 手機的售價將持續下探,但硬體規格卻會比起過去 3G 入門手機還來得進階,不過終端裝置售價與規格配置仍取決於 OEM 和 ODM 廠商的產品線策略。在高通工作超過 20 年的高通高級副總裁兼大中華區首席運營官 Jeff Lorbeck 於香港出席 3G / LTE Summit 期間特別接受台灣、中國媒體訪問,分享其對於 Snapdragon 210 產品,以及手機市場的看法。

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▲高通於 3G / LTE Summit 推出 Snapdragon 210 四核晶片,並且搭載 Adreno 304 GPU,具備 4G 雙卡雙待功能,終端裝置預計 2015 上半年問世。

Jeff Lorbeck 表示,早在幾個月前,基於保密協議,我們即與合作夥伴就 Snapdragon 210 共同工作一段時間,目前他們也正計劃將該晶片加入到他們的產品組合,其終端裝置預計 2015 上半年問世。Snapdragon 210 雖然是 200 系列的新成員,但並非一款低階的產品,反而是高通現有最複雜的晶片之一,它具備 HEVC 硬體解碼,可以帶來低耗電量,即便定位為入門的終端裝置,用戶仍可享受到不錯的多媒體體驗,例如支援 800 萬畫素相機,可提供零快門延遲、HDR 等功能。

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▲Snapdragon 210 四核心晶片的推出,代表著高通驍龍晶片從入門到高階產品線全面導入支援 4G LTE 功能,

此外,Snapdragon 210 除了支援 4G LTE 和 LTE-Advanced,更有 LTE-TDD、LTE-FDD、TD-SCDMA、CDMA、WCDMA 等全球網絡模式,並且具備 LTE Cat 4 功能,傳輸速度為 150Mbps,甚至擁有載波聚合、LTE 廣播,以及雙卡雙待功能,有助將新興市場 2G、3G 用戶推向 4G。Snapdragon 210 不僅集成了 28nm 收發器,還集成 RF360 射頻前端解決方案。透過 Snapdragon 210 晶片、28nm 收發器、RF360 等技術的組合,可為 OEM 及 ODM 廠商帶來更多的機會,幫助他們將終端銷售到全球不同的市場,中國廠商甚至可以研發一款手機,同時支援中國三個電信運營商系統。Jeff Lorbeck 強調,相較於競爭對手,還停留在第一代 LTE 產品,只能支持三模,我們已經可提供第四代 LTE 產品,除了支持七模,還同時具備雙卡雙待功能。

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▲Snapdragon 210 並未如 410 採用 64 位元,而是設計成 32 位元,主要的考慮仍是為了降低內存佔用,因為 64 位元會要求額外的內存。

不過,Jeff Lorbeck 提到,現今手機市場中,具備 4G LTE 功能的終端產品價格下降的速度非常快,原因在於電信運營商的補貼政策,尤其是對中、低階產品的補貼導致了價格走低,其次是新興市場對於低價 LTE 手機強勁的需求,當然還有包括晶片、螢幕、內存記憶體、電池在內的許多硬體零組件價格都在往下降。他特別指出,2010 年 1,000 元人民幣以下的手機只能支援 HVGA 螢幕,如今 100 美元以下的手機已經可支援到 720p HD 螢幕。高通在此時鎖定 100 美元以下的入門手機市場,推出支援 4G LTE 功能的 Snapdragon 210,不外乎是因為中國、印度等市場對於低價 4G LTE 手機的需求度高;除此之外,面對競爭對手的來勢洶洶,高通選擇拉高產品規格,藉以拉開與競爭對手的距離也是必然的。

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▲高通高級副總裁兼中華區首席運營官 Jeff Lorbeck 在博士畢業後即加入高通,從最初擔任工程師至今,職業生涯有將近一半的時間花在技術研發,另一半則是負責產品管理等項目,目前主要負責 QRD 參考設計產品管理,以及高通在中國的晶片業務,其超過 20 年的歷鍊見證了無線通訊產業發展的變化。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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