傳金立將於IFA推出ELIFE S系列 機身5mm全球最薄

2014/08/26
4112
中國手機廠商金立近日於官方微博發布了一張圖片,宣布將推出全新 GIONEE ELIFE S 系列的超薄手機手機,最大的賣點在於 5mm 的機身厚度,打破由 GIONEE ELIFE S5.5(台灣型號為 Bara 1)所創下的 5.5mm 全球最薄手機紀錄。據 7/17 中國工信部流出的資料顯示,GIONEE ELIFE S 系列新機的型號為 GN9005,採用 Android 4.3 Jelly Bean 作業系統,配備 1.2GHz 四核心處理器與 1GB RAM / 16GB ROM,搭載 4.8 吋 720P HD AMOLED 螢幕、500 萬 / 800 萬畫素前後相機和 2,050mAh 容量電池,整體來說是一款中階產品。 GIONEE ELIFE S GN9005 目前沒有在台上市的消息,但有傳言這款產品將在 IFA 2014 大展中現身,請持續關注手機王網站的最新報導。

傳金立將於IFA推出ELIFE S系列 機身5mm全球最薄


▲GIONEE ELIFE S GN9005 目前沒有在台上市的消息,但有傳言這款產品將在 IFA 2014 大展中現身。(圖為 Bara 1)

傳金立將於IFA推出ELIFE S系列 機身5mm全球最薄
▲中國手機廠商金立近日於官方微博發布了一張圖片,宣布將推出全新 GIONEE ELIFE S 系列的超薄手機手機,最大的賣點在於 5mm 的機身厚度,可望打破由 GIONEE ELIFE S5.5(台灣型號為 Bara 1)所創下的 5.5mm 全球最薄手機紀錄。

傳金立將於IFA推出ELIFE S系列 機身5mm全球最薄
▲根據工信部資料顯示,GIONEE GN9005 採用 4.8 吋 1,280 x 720pixels AMOLED 觸控螢幕,機身厚度僅 5mm,支援 TD-LTE / TD-SCDMA / GSM 網路,為中國移動定製手機。
Sponsor

相關新聞

留言

登入後即可留言