華為5吋雙卡手機Ascend G700 傳9月登台

華為今年 6 月在中國市場推出的 5 吋四核雙卡手機 HUAWEI Ascend G700，外傳將於 9 月在台灣正式發表。HUAWEI Ascend G700 配備 5 吋 1,280 x 720pixels 解析度 IPS 螢幕，採用 OGS 全貼合觸屏技術，搭載 Android 4.2.1 Jelly Bean 作業系統，內建聯發科 MediaTek MT6589, 1.2GHz 四核心處理器、2GB RAM / 8GB ROM，亦可透過 microSD 卡擴充儲存空間。HUAWEI Ascend G700 則是擁有 800 萬畫素主相機、130 萬畫素視訊鏡頭，與 2,150mAh 容量電池。HUAWEI Ascend G700 中國單機售價為人民幣 1,999 元（約台幣 9,818 元），至於台灣確切價格仍有待原廠進一步公布，而 HUAWEI Ascend G700 亦將是華為在台灣推出首款搭載聯發科處理器的智慧型手機。

▲華為今年 6 月在中國市場推出的 5 吋四核雙卡手機 HUAWEI Ascend G700，外傳將於 9 月在台灣正式發表。


▲HUAWEI Ascend G700 可望成為華為在台灣推出首款搭載聯發科處理器的智慧型手機。

HUAWEI Ascend G700 網路開箱影片：


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