華為6/18英國新機發表 主角傳Honor 3或Ascend D3

根據國外網站 Engadget 消息指出，中國手機大廠華為日前對媒體寄發邀請函，表示將於 6 月 18 日在英國倫敦舉行主題為「beauty,glamour and inspiration」（美、魅力與靈感）的新機發表會，而華為終端董事長余承東將親自出席活動。外傳屆時將亮相的新品，可能包括近期在網路頻傳消息的全球最薄 6.18mm 智慧型手機 HUAWEI Honor 3（或稱 P6-U06），亦有可能是先前曾曝光一體化鋁製設計的 HUAWEI Ascend D3（或稱 EDGE）。

▲網路傳聞 HUAWEI Honor 3（或稱 P6-U06）為全球最薄 6.18mm 智慧型手機，將採用 4.7 吋、1,280 x 720pixels 解析度觸控螢幕。（圖片來源： NOWHEREELSE）

外傳 HUAWEI Honor 3 採用 Android 4.1.2 作業系統，配備 4.7 吋、1,280 x 720pixels 解析度觸控螢幕，搭載 1.5GHz 四核心處理器，內建 2GB RAM / 32GB ROM；而 HUAWEI Ascend D3 則是配置 Android 4.2 作業系統，採用 4.9 吋、1,920 x 1,080pixels 解析度的觸控螢幕，搭載四核心處理器與 2GB RAM / 16GB、32GB ROM，配備 1,300 萬畫素相機與 2,600mAh 電池容量。但上述資訊尚未獲得華為原廠證實。


▲中國手機大廠華為日前對媒體寄發邀請函，表示將於 6 月 18 日在英國倫敦舉行主題為「beauty,glamour and inspiration」（美、魅力與靈感）的新機發表會。（圖片來源： Engadget）


▲外傳 HUAWEI Ascend D3 採用高度一體化鋁製機身設計，配置 4.9 吋、1,920 x 1,080pixels 解析度的觸控螢幕。（圖片來源： NOWHEREELSE）

資料來源： Engadget

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