Sony Xperia SP、L美型雙機 3/27台灣發表

2013/03/21
by 張里歐 Leo 總編輯
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Sony Mobile 日前才在官網發布的兩款中階智慧型新機 Sony Xperia SP、Xperia L 預計將於下周三(3/27)登台發表。極致工藝打造的 Sony Xperia SP、Xperia L 皆採用 Android 4.1 Jelly Bean 作業系統,配備高通雙核心處理器、800 萬畫素相機,以及 Sony 獨家的 Exmor RS for mobile 感光元件,支援 NFC 近距離無線通訊。除此之外,Sony Xperia SP 為鋁合金材質外框,並且搭載極具特色的發光「透明帶」設計,Sony Xperia L 則是重新詮釋了經典弧線造型設計。Sony Xpeira SP 與 Xperia L 擁有黑、白、紅三種顏色,外傳 2013 年 4 月有機會將在台灣推出,不過售價未定。

Sony Xperia SP、L美型雙機 3/27台灣發表


▲中階智慧型新機 Sony Xperia SP(左)、Xperia L(右)預計將於下周三(3/27)登台發表,擁有黑、白、紅三種顏色,外傳有機會將在 2013 年 4 月在台灣推出,售價未定。

Sony Xperia SP 與 Xperia L 規格比較:
型號 Sony Xperia SP Sony Xperia L
寫真 Sony Xperia SP、L美型雙機 3/27台灣發表
Sony Xperia SP、L美型雙機 3/27台灣發表
螢幕尺寸 4.6 吋 4.3 吋
解析度 1,280 x 720pixels 854 x 480pixels
處理器 Qualcomm MSM8960Pro, 1.7GHz
雙核心處理器
Qualcomm MSM8230, 1GHz
雙核心處理器
RAM / 儲存空間 1GB / 8GB 1GB / 8GB
錄影支援 1080p 720p
HDR 錄影 X O
主相機 800 萬畫素 800 萬畫素
前相機 30 萬畫素 30 萬畫素
電池容量 2,300mAh(內建) 1,700mAh(可更換)
機身尺寸 130.6 x 67.1 x 9.98mm 128.7 x 65 x 9.7mm
機身重量 155g 137g
上市時間 2013 年第二季 2013 年第二季

Sony Xperia SP 產品宣傳影片:


Sony Xperia L 產品宣傳影片:


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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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