高通獲利、晶片組出貨量創新高 28奈米晶片供貨趨穩定

高通（Qualcomm）於美國聖地牙哥時間 11 月 7 日發佈 2012 年第四季財報，營收 48 億美元、淨利 12.7 億美元、每股盈餘 0.73 美元，MSM 晶片組較去年同期增加 11%，雙核 MSM8960 晶片出貨量也較上季有 3 倍的成長，不論是營收、利潤、以及 MSM 晶片組出貨量均創新高紀錄，並且預期 2013 會計年度第一季營收至少會有 56 億美元，可望成長 25%，MSM 晶片出貨量則會有 1 億 6 千 8 百萬。高通並表示，28 奈米產品需求量持續成長，第四季度 28 奈米晶片供貨量已大幅提升，同時也可滿足直至 2012 年底的需求量，對於明年度主要成長因素來自於 3G LTE 多模晶片強勁需求以及 28 奈米供應鏈良率的改善。

MSM 晶片組第四季度總出貨量為 1 億 4 千 1 百萬組，較去年同期增加 11%，全球對各種裝置的無線資料傳輸需求大幅增加，而多模 3G / LTE 裝置較上季成長兩倍，是驅動 MSM 晶片營收大幅成長的主要因素。另外，由於整合型應用處理器需求的持續成長，高通雙核 MSM8960 晶片出貨量較上季成長 3 倍，成為高通最快達到出貨量一億套的整合式產品，目前全球共有 15 家 OEM 廠商在全球 19 家電信業者網路推出採用 MSM8960 晶片的行動裝置。

因應新興市場智慧型手機需求快速成長的高通參考設計方案（Qualcomm Reference Design, QRD），目前已有超過 40 家 OEM 客戶加入高通參考設計方案，並有 100 款採用高通參考設計的裝置已推出上市。高通在今年 9 月底時推出新的驍龍四核 MSM8x25Q 以及整合全球數據機標準的 28 奈米 MSM8930 晶片。此外，SAMSUNG ATIV Tab 與 Dell XPS 10 等 Windows RT 平板電腦亦陸續採用高通驍龍處理器。


▲高通參考設計方案（Qualcomm Reference Design, QRD），目前已有超過 40 家 OEM 客戶加入高通參考設計方案，並有 100 款採用高通參考設計的裝置已推出上市。

高通驍龍 S4 Pro 在推出後很快就被許多客戶所採用，目前已經發表的 Google Nexus 4、LG Optimus G、以及小米手機二代 MI2 與 ASUS PadFone 2 變形手機二代，均採用 Qualcomm S4 Pro, 1.5GHz 四核心處理器。此外，高通在多模 LTE 智慧型手機領域依舊保持領先。高通第三代多模 3G / LTE 晶片 MDM9x25 已於近期出樣，而首款 28 奈米雙核並整合 3G / LTE 多模數據機的 MSM8960 處理器，近期也被如 SAMSUNG GALAXY SIII i9300、HTC 8X、MOTO RAZR、以及 NOKIA Lumia 920 等旗艦智慧型手機所採用。高通也積極與佈署 LTE 網路的日本電信營運商合作，例如 KDDI、NTT DOCOMO 以及 Softbank，在今年 10 月宣布在日本推出 27 款 LTE 智慧型手機，其中有 24 款採用高通驍龍處理器。


▲第一款 28 奈米雙核並整合 3G / LTE 多模數據機的 MSM8960 處理器，近期也被如 SAMSUNG GALAXY SIII i9300、HTC 8X、MOTO RAZR、以及 NOKIA Lumia 920 等旗艦智慧型手機所採用。

高通預期在 2013 會計年度營收將會達到 230 至 240 億美元之間，年增率 23%。在新的會計年度中，由高通所授權的 3G、4G 裝置出貨量將會有 10~10.7 億美元之間，年增率有 14%。2013 會計年度第一季營收則會有 56~61 億美元之間，可望成長 25%，MSM 晶片出貨量約 1 億 6 千 8 百萬~1 億 7 千 8 百萬之間，原因主要來自於 3G LTE 多模晶片強勁需求以及 28 奈米供應鏈良率的改善。


▲高通公司董事長暨首席執行長 Paul Jacobs 博士亦表示：「高通將繼續投資並專注於我們的策略重心，高通廣泛的授權計劃、領先業界的驍龍和 3G / 4G 晶片發展藍圖，將在 2013 會計年度持續為高通創下兩位數的營收成長。」（圖片來源： Qualcomm）

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