HTC One S登台 採用高通S3 1.7GHz雙核CPU

宏達電今日（5/31）推出 One 系列第三款智慧型手機 HTC One S，機身採用陶瓷金屬打造，厚度僅 7.8mm，是宏達電目前最薄的機種。HTC One S 內建 Android 4.0.3 作業系統，搭配 HTC Sense 4 操作介面；硬體配備 Qualcomm S3 MSM8660, 1.7GHz 雙核心處理器、4.3 吋 qHD 解析度螢幕、1GB RAM / 16GB ROM、採用 BSI 感光元件與 F2.0 大光圈的 800 萬畫素相機。宏達電特別表示：「台灣是北亞區第一個市場推出 HTC One S 搭載 1.7GHz 雙核心 Snapdragon 處理器，其使用效能優異。」HTC One S 預計 2012 年 6 月初開賣，單機售價 17,900 元，搭配中華與遠傳電信資費，月付 2,549 元與 2,540 元，手機 0 元帶回家。

除了發表新機，HTC 也表示日前落幕的「HTC One 人迷熱力推薦」活動，短短兩週號召萬名網友參與，6/1 截止前即突破兩萬人氣目標自；為了延續活動氣勢，將於 5/19 至 6/22 止再推出「抓住你的 One Moment」活動，消費者持 HTC One 系列手機拍下生活中值得紀念的片段，上傳至活動網頁或按讚票選喜歡的照片，就有機會獲得 1 萬元與 4GB 隨身碟等大獎。

【HTC One S 超薄機身】

HTC One S 機身尺寸 130.9 x 65 x 7.8mm，重量 119.5g，是目前宏達電最薄的智慧型手機，持握手感相當輕巧就手。機身以用陽極電鍍方式、加上攝氏 6 千度高溫打造的航太級陶瓷金屬（Ceramic Metal）打造，兼具輕巧與堅固雙重特性。


▲HTC One S 搭載 4.3 吋、960 x 540pixels 解析度螢幕；螢幕表面覆蓋的玻璃為無接縫的全平面設計，與 HTC One X 的弧形邊緣不同。


▲HTC One S 螢幕上方配置 30 萬畫素前置鏡頭，聽筒的部分以精緻工藝個別鑿洞打磨，非一般射出成型的製造方式，因此手指觸摸感覺格外平順。


▲HTC One S 螢幕下方配置「返回」、「Home」與「多工」觸碰感應按鍵。


▲HTC One S 機身頂部為電源鍵、降噪麥克風與 3.5mm 耳機孔。


▲HTC One S 機身左側配置 microUSB 連接埠，7.8mm 的機身帶有微微的彎曲線條，相當優雅。


▲HTC One S 機身右側為音量鍵，沒有實體拍照鍵。


▲HTC One S 機身底部僅配置麥克風，沒有其他硬體設計。


▲HTC One S 機身採用航太級陶瓷金屬製造，藍色版本採用漸層電鍍技術，擁有多元的機身漸層色彩呈現；黑色版本則是磨砂霧面質感，相當低調且手感柔潤。


▲HTC One S 搭配藍、黑兩色機身，鏡頭外圈的金屬飾環也分別以藍、紅配色；相機鏡頭右側為 LED 補光燈，具備「自動智慧閃光燈」功能，可隨環境調整 5 段亮度。


▲HTC One S 延續 One 系列「Beats Audio 原音實現」特色，將 Beats Audio 功能整合，機身後方下半部也可看見 Beats Audio Logo 與點狀陣列設計的揚聲器出口。


▲HTC One S 的上半部背蓋開啟後，可以看到針對藍、黑兩款所作的不同配色設計，使用者可以在此安裝 micro SIM 卡，但不支援記憶卡擴充與電池更換。內建 1,650mAh 鋰電池，原廠實驗指出可待機約 15.83 天，或通話 9.16 小時。


▲HTC One S（圖中）加上已經開賣的 HTC One X（圖左）與 One V（圖右），宏達電於 MWC 2012 世界通訊展發表的三款 One 系列新機至此已全數登台。


▲將兩款手機進行疊疊樂後，可看出 HTC One S（上方）機身寬度明顯窄於 HTC One X（下方）。


▲HTC One S 的機身比 HTC One X 稍短，機身厚度明顯較薄。