iFixit動手拆！Sony Z5內部構造原來是這樣

今年 9 月中旬 Sony Xperia Z5 在台灣上市前， 我們曾經走訪 Sony 日本總部，並且詢問過關於這款搭載 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的旗艦手機如何做到散熱效果，雖然當時原廠並未完整揭露，僅強調從軟、硬體兩方面著手，就硬體而言進行散熱處理，軟體則是盡可能減少電力消耗，藉以讓裝置本身降溫。隨著 Sony Xperia Z5 產品正式上市，知名網站 iFixit 也完成拆解了這款手機，將 Xperia Z5 內部構造呈現在大眾面前，我們同時也發現其針對散熱設計的雙熱管與矽脂，現在我們就來看看 Xperia Z5 的內部設計。

▲iFixit 此次拆解的 Sony Xperia Z5 版本為 E6683，具備雙卡雙待。首先取出雙卡卡托。（圖片來源： iFixit）


▲接著用吸盤將 Sony Xperia Z5 背蓋取下。（圖片來源： iFixit）


▲Sony Xperia Z5 背蓋擁有黑色的 NFC 模塊。（圖片來源： iFixit）


▲Sony Xperia Z5 內置的 2,900mAh 電池特別用膠帶封住，下方也有針對防水效果進行的處理。（圖片來源： iFixit）


▲Sony Xperia Z5 隨處可見用來固定主機板的螺絲。（圖片來源： iFixit）


▲Sony Xperia Z5 電源鍵置於側邊，同時也能看到指紋識別模塊。（圖片來源： iFixit）



▲Sony Xperia Z5 搭載了全新設計的 2,300 萬畫素鏡頭，置於機身背部左上角。（圖片來源： iFixit）



▲置於 Sony Xperia Z5 主鏡頭一旁的則是 500 萬畫素前鏡頭。（圖片來源： iFixit）




▲由於 iFixit 並未拆除金屬遮蔽蓋，因此 Sony Xperia Z5 在高通驍龍 810 處理器、RAM 等內部配置，無法進一步窺視一二。（圖片來源： iFixit）



▲不過在 3.5mm 耳機插孔中，仍可發現 Sony Xperia Z5 針對高通驍龍 810 所加入的雙熱管和矽脂，這樣的設計也是為了處理器散熱所使用。（圖片來源： iFixit）



▲Sony Xperia Z5 底部的 USB 接口。（圖片來源： iFixit）


▲Sony Xperia Z5 完整零組件拆解。（圖片來源： iFixit）

資料來源： iFixit