高通(Qualcomm)中階 600 系列全新八核處理器 Snapdragon 616 昨日(7/30)在中國公開亮相,而首款搭載該處理器的裝置則是 5.5 吋「華為麥芒 4」,該處理器罕見的直接發布並且搭載在終端裝置上,在此之前高通並未曾對該產品公開說明過。Snapdragon 616 相較前一代 Snapdragon 615 算是小幅度的改版升級,並採用 28nm 製程,以及 ARM Cortex A53, 1.7GHz + 1.2GHz 雙四核架構,內建 Qualcomm Adreno 405 GPU、LTE X5 數據機(可提供達 Cat.4 的連接速度)、Qualcomm RF360,螢幕最高支援 WQXGA(2,560 x 1,600pixels)顯示,相機是 2,100 萬畫素,其他功能還有 NFC、1080P 影片播放、HEVC H.265 影像編解碼、Quick Charge 2.0 快充功能。
▲華為麥芒 4 與 G8 外型設計相同,不過前者採用高通最新的 Snapdragon 616,後者則是上一代 Snapdragon 615。華為麥芒 4 配備 5.5 吋 1080P 螢幕、3,000mAh 電池,擁有 1,300 萬畫素主相機、500 萬畫素前鏡頭,採用一體化金屬機身,同時搭載指紋識別功能。
▲Snapdragon 616 為 64 位元八核心處理器,內建 Adreno 405 GPU、LTE X5 數據機。
▲Snapdragon 412 與 Snapdragon 212 近日也悄悄在官網發布,均內建 LTE X5 數據機,不過分別搭載 64 位元 ARM Cortex A53, 1.4GHz 四核心處理器、Adreno 306 GPU 與 ARM Cortex A7, 1.3GHz 四核心處理器、Adreno 304 GPU,針對不同市場而設計。此外,Snapdragon 412 支援 1080p 影片錄製與撥放,還有最高 1,300 萬畫素的相機,甚至可達 LTE Cat.4 的網路連接速度;Snapdragon 212 則支援最高 800 萬畫素相機。
▲華為麥芒 4 與 G8 外型設計相同,不過前者採用高通最新的 Snapdragon 616,後者則是上一代 Snapdragon 615。華為麥芒 4 配備 5.5 吋 1080P 螢幕、3,000mAh 電池,擁有 1,300 萬畫素主相機、500 萬畫素前鏡頭,採用一體化金屬機身,同時搭載指紋識別功能。
【Qualcomm Snapdragon 616、412、212 處理器介紹】
▲Snapdragon 616 為 64 位元八核心處理器,內建 Adreno 405 GPU、LTE X5 數據機。
▲Snapdragon 412 與 Snapdragon 212 近日也悄悄在官網發布,均內建 LTE X5 數據機,不過分別搭載 64 位元 ARM Cortex A53, 1.4GHz 四核心處理器、Adreno 306 GPU 與 ARM Cortex A7, 1.3GHz 四核心處理器、Adreno 304 GPU,針對不同市場而設計。此外,Snapdragon 412 支援 1080p 影片錄製與撥放,還有最高 1,300 萬畫素的相機,甚至可達 LTE Cat.4 的網路連接速度;Snapdragon 212 則支援最高 800 萬畫素相機。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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