5G下放中高階手機 2020高通將擴展至Snapdragon多平台[IFA 2019]

高通公司總裁 Cristiano Amon 今日（9/6）於 IFA 2019 展上發表演說，同時宣布該公司計劃在 2020 年，不只於 Snapdragon 8 系列導入 5G，也將擴展至中、高階的 Snapdragon 6 系列與 7 系列，加速 5G 在全球的大規模商用。此次擴大產品組合，目的在於讓 5G 可以普及至全球逾 20 億個智慧型手機用戶，未來 5G 手機將不再專屬於旗艦產品，中、高階手機也會支援 5G 技術。

目前市面上已有多款旗艦手機採用 Qualcomm Snapdragon 855 系列，透過額外搭配 Snapdragon X50 5G 數據機晶片組，帶來支援 5G 的功能；新一代 Snapdragon 8 系列 5G 行動平台，將會是集成 5G 數據機晶片組的 5G 系統單晶片（SoC），而新平台的相關細節，高通將於今年稍後釋出。



擴展後的 Qualcomm Snapdragon 5G 行動平台系列產品，將支援所有關鍵區域和頻段，包含毫米波（mmWave）和 6GHz 以下頻譜、TDD 與 FDD 模式、5G 多 SIM 卡模式、動態頻譜共享、獨立（SA），以及非獨立（NSA）網路架構等而設，以提供靈活彈性並在全球實現 5G 網路部署藍圖。



Qualcomm Snapdragon 7 系列 5G 行動平台亦將是款 5G SoC，支持所有關鍵區域與頻段，目前包括 OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global 與 LG 在內的 12 家 OEM 廠商與品牌已計劃採用；該平台已在 2019 年第 2 季向客戶送樣，由於進度超前，推出商用產品的整備時間加速提前至 2019 年第 4 季，預計在不久的時間能看到產品問世。



至於 Qualcomm Snapdragon 6 系列 5G 行動平台則是為了迎合電信商在全球提供 5G 網路覆蓋的計畫，協助更廣泛的普及 5G 用戶體驗；搭載 Snapdragon 6 系列 5G 行動平台的裝置預計 2020 下半年問市，擴大全球 5G 的使用與體驗。


▲高通公司總裁 Cristiano Amon 於 IFA 2019 展進行專題演講。