iFixit 近日先後針對 iPhone 6S 與 iPhone 6S Plus 兩款產品進行拆解,確認了一些原廠明確公布的資訊。首先,這兩款產品均採用 2GB LPDDR4 的 RAM,供應商分別來自 SAMSUNG 與 SK Hynix,兩者的電池容量也確定為 1,715mAh 與 2,750mAh,螢幕面板的體積也因為 3D Touch 變得更大更重。而 LTE 晶片的部分則為 Qualcomm 的 MDM9635M。另外,比對 iPhone 6S 與 iPhone 6S Plus 的資料可發現,兩款手機雖然都配備 Apple A9 處理器,但型號卻可能分為 APL0898 與 APL1022 兩種。APL0898 是 14nm FinFET 製程,由三星製作;iPhone 6S Plus 的處理器型號為 APL1022,運用的是台積電 FinFET 製程,理論上製程越小、功耗越低,效能與技術門檻也越高,但目前還不清楚為什麼會有這樣的差別,也不知道消費者該怎麼從外觀來分辨手上的機器是採用哪一款晶片。
▲iPhone 6S 系列採用了兩種不同型號、不同製程的 Apple A9 處理器。
▲iPhone 6S 系列採用了兩種不同型號、不同製程的 Apple A9 處理器。
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