華碩ZenFone 6還沒發表先得獎 確定規格採用翻轉鏡頭

Computex 2019 台北國際電腦展預計 5/28 登場，外貿協會公布台北國際電腦展創新設計獎（Computex d&i awards）得獎名單，其中包括即將在 5/16 發表的華碩新手機 ASUS ZenFone 6 也名列得獎者之一，這份得獎名單同時搶先曝光了 ZenFone 6 外型設計與重點規格，最大設計特色在於採用翻轉雙鏡頭模組。

▲ASUS ZenFone 6 獲得台北國際電腦展創新設計獎，確認採用翻轉鏡頭設計。

ASUS ZenFone 6 的翻轉相機模組由 4,800 萬畫素主鏡頭（Sony IMX586）與 1,300 萬畫素超廣角鏡頭所組成；相機模組採用液態金屬材質，讓零組件重量減少 20%、強度增加 4 倍，讓使用者能輕鬆調整鏡頭模組角度進行拍攝。ASUS ZenFone 6 正面採用完整的全螢幕設計，覆蓋康寧第 6 代大猩猩玻璃；楔形機身設計搭配 3G 弧面玻璃材質，並擁有漸變色紋理版本；配置 Qualcomm Snapdragon 855 平台、5,000mAh 電池，支援 QC 4.0 快充技術。


▲ASUS ZenFone 6 採用後置指紋辨識器。


▲ASUS ZenFone 6 提供黑色與銀藍漸變色等兩種機身選擇。


▲ASUS ZenFone 6 與 Zenbo Junior 迷你機器人、ZenBook S13 等 10 款華碩產品皆獲得台北國際電腦展創新設計獎（Computex d&i awards）。